據(jù)韓國媒體報導(dǎo)，三星裝置解決方案部門新設(shè)晶圓代工研發(fā)中心，在原有存儲器、封裝及面板等8個研發(fā)中心之后，正逐步強化晶圓代工能實力。然而法人認(rèn)為，臺積電制程技術(shù)仍居領(lǐng)先地位，全球晶圓代工龍頭地位穩(wěn)固。
據(jù)悉，臺積電7納米制程技術(shù)已導(dǎo)入量產(chǎn)，預(yù)計第4季7納米制程比重將超過20%水準(zhǔn)，今年全年7納米制程比重將達(dá)10%水準(zhǔn)，由此推測，臺積電下半年仍將獨拿蘋果(Apple)iPhone新處理器訂單。
臺積電加強型7納米制程也將于今年試產(chǎn)，5納米制程將緊接著于2019年試產(chǎn)，法人認(rèn)為，臺積電制程技術(shù)仍將居領(lǐng)先地位。臺積電去年晶圓代工市占率已攀高至56%，已連續(xù)8年攀升，全球晶圓代工龍頭寶座穩(wěn)固。
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