2018年5月10日，全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導體有限公司公布2018年第一季綜合經(jīng)營業(yè)績。

2018年第一季銷售收入2.101億美元，較2017年第一季增長14.7%；較2017年第四季減少3.1%，主要受季節(jié)性因素和兩間工廠年度維護的影響。

2018年第一季毛利率32.1%，較2017年第一季上升2.4個百分點，主要受益于晶圓銷售量增加、平均銷售價格提升及產(chǎn)能利用率提高；較2017年第四季下降1.6個百分點。

2018年第一季期內(nèi)溢利4,020萬美元，較2017年第一季上升18.1%，較2017年第四季下降3.1%。

2018年第二季度預計銷售收入環(huán)比增長5%- 7%，預計毛利率約為32%- 33%。

公司總裁王煜先生對第一季度的業(yè)績評論道：“本公司繼續(xù)蓬勃發(fā)展。在過去的這一季度，有兩間工廠進行了年度維護，但我們的團隊成功將維護周期縮短了近一天。因此，公司銷售收入和毛利率均再一次超過預期。”

王煜先生繼續(xù)說道，“我們對公司持續(xù)增長的潛力充滿信心，同時正全力推進在無錫建成我們第一座300mm晶圓廠。近期來看，我們預計第二季度將會出現(xiàn)強勁增長，并又會是一個業(yè)績出色的季度。各產(chǎn)品領(lǐng)域的客戶需求均很強勁，尤其是銀行卡芯片和分立器件。我們很有信心今年再創(chuàng)佳績。”