廣立微（Semitronix）推出最精確的前端電容測試方案——Addressable QVCM電容測試技術，其測量前端電容的精度可以達到1fF，同時能夠精確測試并繪制多個電容測試項的C-V曲線。該技術完善了廣立微集成電路工藝成套監測方案的生態布局，使廣立微Addressable技術能夠滿足IC工藝制造中的全部監控需求，是廣立微創新發展歷程中的一個重要里程碑。

據悉，電容是集成電路中的關鍵器件，同時寄生電容對芯片性能(功耗與速度)具有決定性的影響，特別是當集成電路進入先進FinFET工藝后，寄生電容的精確測試已經成為了困擾業界的難題與巨大挑戰之一。目前行業內通常采用的LCR meter電容測試方法，其精度在幾十飛法（fF）以上，無法滿足晶體管級的電容測試；CBCM方法雖然可以精確地測量后端電容，但是因為前端存在各種leakage（如gate leakage…）而使CBCM方法無法精確測量前端電容。

廣立微針對前端電容的精確測試這一難點和痛點，投入大量的時間與資源，首次將QVCM電容測試方法與可尋址測試芯片技術有機結合，所研發出的Addressable QVCM電容測試技術克服了傳統CBCM不能消除電荷注入和前端漏電效應的影響，解決了當前電容測試芯片占用面積過大、電容測試技術精度不足、寄生電容大、不同偏置電壓下前端電容不能測試、一個DUT僅能測試一個電容項等技術瓶頸，尤其適用于55nm、40nm、28nm、14nm及更先進工藝的FEOL電容測試，其測試精度能夠達到1fF，同時能夠測量多個電容測試項的C-V曲線。

目前Addressable QVCM電容測試解決方案已經在多個國內外知名半導體企業成功實現了產業化應用。客戶可以選擇性地結合廣立微的其他電性測試方案，使測試出的測試結果能夠有針對性地反映芯片存在的各方面問題，依據這些問題，工程師可以對設計或工藝環境做出相應的改進，對于芯片良品率和性能提升具有非常重要的現實意義。

技術指標

對于＜100fF的電容實現電容測試精度達到1fF/＜1%；

精確繪制出不同偏置電壓下的C-V曲線；

實現Cgg/Cgb/Cgsd@VB三個測試項在同一測試電路中覆蓋；

平均每個DUT僅占用0.25個Pad。

關于廣立微 

杭州廣立微電子有限公司（Semitronix）是一家專為半導體業界提供性能分析和良率提升方案的領先供應商，其成品率解決方案已成功應用于180nm~7nm工藝技術節點。Semitronix提供基于測試芯片的軟、硬件系統產品以及整體解決方案，一方面為晶圓代工廠的新工藝制程研發提供整合性的技術服務，包括從早期設計、中后期量產時的可尋址測試結構，直到 yield ramp階段基于產品版圖的測試芯片；另一方面為設計公司提供定制化的測試芯片工具和服務，幫助提高IC設計的可制造性、性能、成品率并縮短產品上市時間。