上海- 3月 08日, 2018 -陶氏杜邦電子與成像事業(yè)部兩位行業(yè)專家Rick Hemond 和丁術(shù)季將出席今年SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資平臺(SIIP China)舉辦的產(chǎn)業(yè)與技術(shù)投資論壇(TIIF），該論壇將于2018年3月15日(周四)的SEMICON China期間舉辦。

　　Rick Hemond是陶氏杜邦特種產(chǎn)品業(yè)務(wù)部旗下電子與成像事業(yè)部的首席營銷官（CMO），他將討論人工智能(Artificial Intelligence)對未來經(jīng)濟(jì)增長的潛在影響，強(qiáng)調(diào)電子材料在未來半導(dǎo)體制造中扮演的重要角色以及人工智能取得的成功。

　　“真正具有變革性的新技術(shù)將創(chuàng)造重大的發(fā)展機(jī)遇，” Rick Hemond表示，“通過更廣泛的各項技術(shù)，從機(jī)器和深度學(xué)習(xí)，大數(shù)據(jù)和云計算及自動化等，人工智能具備創(chuàng)建智能機(jī)器和制造，智能環(huán)境和產(chǎn)品，提高生產(chǎn)力和效率的能力，從而實現(xiàn)更高的增長與經(jīng)濟(jì)價值。在軟、硬件，包括高性能電子和集成設(shè)備，對于開發(fā)和實施基于人工智能的應(yīng)用程序至關(guān)重要。”

　　丁術(shù)季是陶氏杜邦特種產(chǎn)品業(yè)務(wù)部旗下電子與成像事業(yè)部的全球光刻技術(shù)主管和中國業(yè)務(wù)拓展負(fù)責(zé)人，她將參與SIIP題為“中國半導(dǎo)體設(shè)備和材料發(fā)展的技術(shù)創(chuàng)新和投資”的小組討論。丁術(shù)季將分享她對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇的觀點。尤其，她特別強(qiáng)調(diào)中國和全球企業(yè)在中國進(jìn)行進(jìn)一步投資的重要性，企業(yè)必須展示其大規(guī)模制造的能力，同時投資技術(shù)，工廠制造能力以及專注質(zhì)量的設(shè)計。

　　TIIF是SIIP中國的品牌活動，與年度SEMICOM China同期舉辦。TIIF 2018將專注于最近的政策變化，審視當(dāng)前產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，分析資本流向以及預(yù)測未來發(fā)展。今年的會議主題將關(guān)注人工智能，以及半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域的投資與并購活動。

　　作為SIIP中國的榮譽贊助商，陶氏杜邦祝賀SEMICOM China慶祝30周年，其擁有對技術(shù)發(fā)展的豐富歷程，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今。

　　關(guān)于Dow Electronic Materials

　　由于2017年陶氏和杜邦的合并，陶氏電子材料和杜邦電子與通訊事業(yè)部已經(jīng)合并了雙方的產(chǎn)品線和技術(shù)并設(shè)立了新的電子與成像事業(yè)部。電子與成像事業(yè)部是材料和技術(shù)的全球供應(yīng)商，服務(wù)半導(dǎo)體行業(yè)，先進(jìn)芯片封裝，電路板，電子和工業(yè)精加工，光伏，顯示器和數(shù)碼柔版印刷行業(yè)。從遍布全球的先進(jìn)技術(shù)中心，出色的研發(fā)科學(xué)家和應(yīng)用專家團(tuán)隊都與客戶緊密合作，提供下一代技術(shù)所需的解決方案、產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)，以滿足客戶需求。關(guān)于電子與成像事業(yè)部的更多信息請點擊：www.dowelectronicmaterials.com。

　　陶氏杜邦特種產(chǎn)品業(yè)務(wù)部簡介：

　　陶氏杜邦特種產(chǎn)品是陶氏杜邦（紐交所代碼：DWDP）的一個業(yè)務(wù)部門,是以科技為基礎(chǔ)的材料、原料和解決方案的全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，為各行各業(yè)和人們的日常生活帶來革新。我們的員工運用多樣化的科學(xué)技術(shù)和專業(yè)經(jīng)驗，協(xié)助客戶推進(jìn)他們的最佳創(chuàng)意，在電子、交通、建筑、健康和保健、食品和工作防護(hù)等關(guān)鍵市場提供必要的創(chuàng)新。陶氏杜邦計劃將陶氏杜邦特種產(chǎn)品業(yè)務(wù)部拆分成為一家獨立的上市公司。更多信息請瀏覽：www.dow-dupont.com