外傳英特爾（Intel）考慮并購(gòu)博通（Broadcom）和高通，法人分析，若并購(gòu)案成真，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電將會(huì)首當(dāng)其沖。

中國(guó)臺(tái)灣網(wǎng)3月12日訊 據(jù)臺(tái)灣東森新聞云報(bào)道，全球半導(dǎo)體業(yè)吹起整并風(fēng)，臺(tái)灣科技業(yè)也受到挑戰(zhàn)，傳出英特爾（Intel）考慮并購(gòu)博通（Broadcom），可能因此順勢(shì)拿下高通，據(jù)分析，一旦成真，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電可能首當(dāng)其沖。

據(jù)報(bào)道，英特爾被臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀看作與三星一樣“不容小覷的重量級(jí)對(duì)手”，現(xiàn)在傳出英特爾有意收購(gòu)博通、甚至高通，擴(kuò)大晶圓代工勢(shì)力。由于博通和高通都是臺(tái)積電的大客戶，每年挹注臺(tái)積電營(yíng)收估達(dá)數(shù)千億元新臺(tái)幣，因此，倘若并購(gòu)案成真，對(duì)臺(tái)積電來說，將是最糟的結(jié)果。

據(jù)分析，博通、高通都是“Fabless”（無晶圓廠半導(dǎo)體公司），本身只從事晶圓設(shè)計(jì)，下游代工、封裝、測(cè)試等全都委外。但英特爾是IDM（整合組件制造商），所有垂直整合全包，不太需要依賴外面資源。倘若并購(gòu)案成真，將不利于臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，包括晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電；封測(cè)廠日月光、硅品等。至于臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科，則可能利弊參半。

英特爾若吃下博通、高通，將成為超級(jí)巨無霸，蘋果等終端客戶可能因此產(chǎn)生顧忌，為分散風(fēng)險(xiǎn)，可能促成訂單流向聯(lián)發(fā)科，但英特爾資源龐大，若壓低成本，聯(lián)發(fā)科也將有硬仗要打。