幾乎所有天體物理學家都認為，萬物的起點是BigBang——當然，我們說的并不是那個著名的音樂組合，而是發生在虛空中一場真實的膨脹。137億年前，宇宙由一個致密熾熱的球體大爆炸后膨脹形成，“時間”自此誕生，這枚球體，就是第一個奇點。
之后，人類以類似于加速度運動方式發展，愈到后來前進的速度愈是成倍甚至呈幾何級地增加。現在，未來學家開始預測下一個奇點到來的時間，是2045還是2030？也許這并不重要，重要的是，在這一切發生之前，誰來推動基礎研發的突破？尤其是與下一個“奇點”緊密相關的信息科技基礎研發。
2018年MWC，我們可以看出一些端倪。
高通 MWC展臺
5G沖刺：高通完成真實網絡模擬實驗
作為重要基礎科技，5G將在2035年產出價值高達12萬億美元的產品和服務。高通是5G基礎技術重要貢獻者，其首席執行官史蒂夫·莫倫科夫曾表示，“5G對于世界經濟的影響將類似于電力或汽車的出現。”
MWC期間，高通發布了其在過去數月中開展大量5G真實網絡模擬實驗所獲得的多項重要成果，受到巨大關注。高通選擇了德國法蘭克福和美國舊金山兩個城市，分別在3.5GHz頻段和28GHz毫米波頻段進行了5G網絡模擬實驗。最終成果表明，兩項5G模擬實驗均實現了5倍的網絡容量增益，而與5G做對比的是當前最先進的Cat. 20千兆級LTE網絡。兩項實驗還分別實現了7倍和23倍的響應速度提升，大幅改善應用體驗。在舊金山的5G毫米波模擬實驗中，平均網頁瀏覽下載速度均值1.4Gbps。 除了下載速率和響應速度的提升外，5G還能實現流傳輸視頻質量的提升。與LTE用戶享受到的2K、30幀/秒、8位色的視頻相比，5G用戶在模擬實驗中可享受8K、120幀/秒和10位色的流傳輸視頻體驗，這不僅對于用戶而言將是一場巨大的變革，同時也將為開發者提供增強VR體驗和視頻體驗的廣闊空間。
現場展示5G真實網絡模擬實驗成果
有了基礎發明的巨大突破，高通還在思考如何將5G技術快速分享給合作伙伴。5G時代，因為技術的復雜性，手機廠商可能要用超過1000個組件打造其終端產品。這個問題怎么解決？高通在MWC期間發布了高通驍龍5G模組解決方案，將“1000多個組件”集成在幾個模組中，涵蓋數字、射頻、連接和前端功能，包括應用處理器、基帶調制解調器、內存、PMIC、射頻前端、天線和無源組件等，預計將于2019年出樣。這意味著高通成為首家提供劃時代的、整體交鑰匙型商用5G模組解決方案的公司；也意味著終端廠商可以用更低成本和更少時間快速投產。
全球首款發布的5G芯片組——高通驍龍X50 5G新空口調制解調器，目前已被全球20家終端廠商選定，支持他們打造的最早一批5G智能終端，預計在2019年發布。這20家廠商包括包括華碩、富士通公司、富士通連接技術有限公司、HMD Global、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、NetComm Wireless、NETGEAR、一加、OPPO、夏普、Sierra Wireless、索尼移動、Telit、vivo、聞泰科技、啟碁科技、小米和中興通訊。
與此同時，全球多家無線網絡運營商也已經選擇驍龍X50 5G調制解調器用于在6GHz以下和毫米波頻段開展的5G新空口移動試驗，包括AT&T、英國電信、中國電信、中國移動、中國聯通、德國電信、KDDI、韓國電信公司、LG Uplus、NTT DOCOMO、Orange、新加坡電信、SK電訊、Sprint、Telstra、TIM、Verizon和沃達豐。
不同廠商之間的互通是產業合作的重中之重，是5G商用前的重要一步。2017年11月，高通與中興通訊和中國移動成功實現了全球首個基于3GPP R15標準的端到端5G新空口系統互通。MWC期間，高通也展示了與中興、華為、愛立信、諾基亞、三星五家設備廠商完成的基于3GPP R15標準的5G新空口互操作性測試，覆蓋6GHz以下及毫米波頻段。
中國三家運營商和中國多家知名終端及設備廠商都正選擇和高通深度合作，由此也可看出高通對于中國無線通信生態系統發展的高度重視。事實上，就在今年1月份，高通還聯合多家中國廠商宣布了“5G領航計劃”，表達面向5G所帶來的全球機遇，加強合作以更好地支持中國智能手機產業升級邁向更高端和加速出海。
未來良好的5G體驗也離不開4G LTE的持續演進。MWC前夕，高通還發布了一款能大幅提升用戶體驗的“神器”——驍龍X24 LTE調制解調器，將4G LTE帶至“2Gbps”時代，它也是全球首款發布的、基于7納米FinFET制程工藝打造的芯片。這也是高通第三代千兆級LTE芯片組。GSA在2月20日發布了一份與LTE和5G芯片現狀相關的研究報告，其中指出，目前下行速率最快的即為驍龍X24 LTE調制解調器。
AI：向終端側邁進
AI（人工智能）是人類實現下一個奇點的另外一個重要技術，它賦予了不同類型終端學習的能力。傳統而言，很多對神經網絡的訓練和推理都是在云端或者基于服務器完成。而過去幾年，整個模式有了很大變化，很多人工智能的推理工作，比如模式匹配、建模檢測、分類、識別、檢測等逐漸從云端轉移到了終端側，這對于保護數據隱私、提升性能和整體可靠性有極大裨益。
MWC期間，高通宣布的人工智能引擎AI Engine，就是在驍龍移動平臺上加速終端側AI用戶體驗實現的硬件與軟件的集合。驍龍處理器中集成的多個可編程異構計算核心——高通 Hexagon向量處理器、高通 Adreno GPU和高通 Kryo CPU，為合作伙伴提供了更廣泛的選擇，靈活支持不同的AI功能、數據和計算精度要求，能夠實現在終端側快速高效地運行人工智能應用。AI Engine的第二個組成部分是軟件和工具。在處理AI用例時，軟件和工具無疑更加重要。硬件是一個加速的平臺，而在軟件層面開發者能夠實現大量的創新，打造最新的AI用例。
目前，多家智能手機廠商已利用驍龍移動平臺上的人工智能引擎AI Engine，加速其終端上的人工智能應用，包括小米、一加、vivo、OPPO、摩托羅拉、華碩、中興通訊、努比亞、錘子以及黑鯊，其中部分廠商正計劃采用人工智能引擎AI Engine，在其未來的旗艦驍龍智能手機上優化人工智能應用。
基于其人工智能引擎AI Engine，高通和領先的人工智能軟件開發企業以及云服務領導廠商也建立了深度合作，為驍龍移動平臺帶來專屬的用例優化，如商湯科技和曠視Face++可提供多種預先訓練的神經網絡，支持圖像與攝像頭特性，包括單攝像頭背景虛化、面部解鎖與場景檢測識別等；騰訊最近在其手機QQ社交平臺中推出了一個名為“高能舞室”的交互特性，在Android端的手機QQ中，采用了人工智能引擎AI Engine組件以加速該特性的幀率。另外，百度也計劃全面支持高通人工智能引擎AI Engine及其生態系統。
各類終端：提升體驗最為關鍵
在此次MWC，高通驍龍845移動平臺被授予年度GTI移動技術創新突破大獎。評選方稱，驍龍845充分發揮了高通業界領先的移動異構計算專長，專為沉浸式多媒體體驗而設計，還將作為一個頂級的人工智能平臺，擴展人們與世界互動的方式。
展會期間，三星蓋樂世S9和S9+，索尼Xperia XZ2以及華碩ZenFone 5Z均已宣布搭載驍龍845移動平臺；而驍龍845還將支持隨后發布的小米MIX 2S等一系列國產手機。
此外，高通在巴展期間宣布推出驍龍700系列移動平臺，成為高通此次MWC上另一個亮點，力圖將頂級科技和特性帶至價格適宜的終端。高通稱，“從我們頂尖的高通人工智能引擎AI Engine到出色的攝像頭、終端性能和功耗，經過優化的驍龍700系列將支持消費者以更實惠的價格享受他們在最先進移動終端上所期望的體驗。”
得益于智能手機平臺的快速發展與積累，整個移動技術的創新速度和規模正在不斷提升和拓展。移動技術作為最大的技術創新平臺，正在變革和影響著眾多毗鄰行業。
高通在此次巴展期間推出了基于驍龍845移動平臺的全新虛擬現實（VR）參考平臺，支持下一波智能手機VR和獨立式VR頭顯，幫助廠商和開發者打造沉浸式應用和未來體驗。在AR和VR領域，高通已經支持客戶推出了超過20款終端，包括獨立式頭顯設備以及支持XR的智能手機，其中包括由Google Daydream、Oculus和Vive等VR生態系統領軍企業打造的首批獨立式VR終端。
在PC領域，華碩、惠普和聯想已推出三款搭載高通驍龍移動PC平臺的全新Windows 10設備，將利用移動運營商的極速LTE網絡，隨時隨地支持移動計算。“始終連接的PC”正將智能手機的連接性和簡潔性與Windows 10 PC的能力和創新功能結合起來，變革消費者的工作和娛樂方式。在MWC期間，高通與微軟共同宣布將攜手全球領先零售商向消費者銷售始終連接的PC，并與全球更多運營商進行合作，為始終連接的PC產品帶來迅速、便捷且經濟的無線連接。
汽車方面，高通向汽車行業提供技術解決方案已經15年，目前是全球最大的車載信息處理和汽車藍牙連接方案半導體提供商。全球前25大頂級汽車制造商品牌中，已有14個品牌選擇采用高通驍龍汽車平臺用于其產品的信息娛樂系統設計。此外， 高通正與領先汽車制造商和汽車供應商的生態系統合作，加速蜂窩車聯網（C-V2X）技術的商用進程。如標致雪鐵龍集團和高通就在MWC期間宣布，共同推進C-V2X通信技術的測試工作。試驗的目的之一是測試C-V2X技術，繼而實現車輛間的直接通信以作為面向汽車應用部署5G的第一步。
高通現場展示智能網聯汽車相關技術
在物聯網領域，高通也已經深耕多年，每天出貨的物聯網芯片已經超過了100萬片，2017財年，高通的物聯網業務營收超過10億美元。目前，其在該領域提供具有高度差異化的芯片組產品、參考設計和超過30款專用平臺。