中國移動、中興通訊和Qualcomm在廣州舉行的中國移動全球合作伙伴大會上舉行了端到端5G新空口（5G NR）系統(tǒng)互通發(fā)布儀式。

在本次儀式上，三家巨頭首次公開演示完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通，端到端5G新空口系統(tǒng)采用中興通訊5G新空口預(yù)商用基站和Qualcomm的5G新空口終端原型機(jī)，采用3.5GHz頻段。

目前，Qualcomm正攜手中國產(chǎn)業(yè)界積極推進(jìn)5G快速發(fā)展。作為中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心首批合作伙伴，Qualcomm在2016年即聯(lián)合中國移動展示5G新空口原型系統(tǒng)，以求共同推動5G全球統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，共同支持3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)化工作。

產(chǎn)品方面，Qualcomm已經(jīng)推出首個5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，可通過單一芯片支持2G/3G/4G/5G多模，支持全球5G新空口標(biāo)準(zhǔn)和千兆級LTE。

2017年10月，Qualcomm 成功基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接。

去年，Qualcomm是首家發(fā)布5G調(diào)制解調(diào)器芯片組的公司，在十二個月內(nèi)實現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片的能力，充分表明Qualcomm在歷代蜂窩技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢目前正延伸至5G。

此外，Qualcomm也已經(jīng)推出其首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計，旨在于手機(jī)的功耗和尺寸要求下，對5G技術(shù)進(jìn)行測試和優(yōu)化。