臺積電宣布，將與供貨商連手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試芯片(Cache CoherentInterconnect for Accelerators, CCIX) ，并采用臺積的7納米FiNFET制程技術(shù)，將于2018年正式量產(chǎn)。
臺積電指出，將與Xilinx (賽靈思)、Arm (安謀國際)、Cadence Design Systems (益華計(jì)算機(jī))等大廠攜手合作，測試芯片預(yù)計(jì)于明（2018）年第1季初投片，量產(chǎn)芯片預(yù)訂于明年下半開始出貨。
臺積電表示，這款采用臺積電7納米制程的測試芯片，將以Arm最新DynamIQ CPUs為基礎(chǔ)，并采用CMN-600互連芯片內(nèi)部總線以及實(shí)體物理IP。
臺積公司研發(fā)/設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理侯永清表示，人工智能與深度學(xué)習(xí)將對包括媒體、消費(fèi)電子、以及醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生重大沖擊。臺積電最先進(jìn)的 7 奈米 FiNFET 制程技術(shù)提供高效能與低功耗等利益，能滿足這些市場對于各種高效能運(yùn)算(HPC)應(yīng)用的產(chǎn)品需求。
CCIX可充分運(yùn)用既有的服務(wù)器互連基礎(chǔ)設(shè)施，還提供更高的帶寬、更低的延遲、以及共享高速緩存的數(shù)據(jù)同步性。這不僅大幅提升加速器的實(shí)用性以及數(shù)據(jù)中心平臺的整體效能與效率，亦能降低切入現(xiàn)有服務(wù)器系統(tǒng)的門坎，以及改善加速系統(tǒng)的總體擁有成本(TCO)。
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