編者按：日前，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)、江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)、江蘇長電科技股份有限公司聯(lián)合承辦的“第十五屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)”在江陰隆重召開。來自國內(nèi)外的1000余名半導(dǎo)體業(yè)界人事出席本次年會(huì)，創(chuàng)歷年來會(huì)議聽眾人數(shù)之最，這與當(dāng)前中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的積極發(fā)展態(tài)勢是極其吻合的。 

第十五屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)以“集成創(chuàng)新、智能制造、融合共享”為主題，邀請了政府領(lǐng)導(dǎo)、企業(yè)家、業(yè)界知名專家學(xué)者闡述我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向，對先進(jìn)封裝、系統(tǒng)級封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術(shù)與設(shè)備等行業(yè)熱點(diǎn)問題進(jìn)行熱烈討論，同時(shí)發(fā)布中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)一年一度的調(diào)研報(bào)告。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（下稱“大基金”）總裁丁文武在發(fā)言中表示， “大基金”成立兩年多來，堅(jiān)持市場化運(yùn)作、專業(yè)化管理、科學(xué)化決策的原則，截至2017年4月底，基金共投資了37家企業(yè)，承諾投資850億元，實(shí)際出資628億元，分別占基金一期募集總規(guī)模的61.2%和45.2%，投資期尚未過半，投資規(guī)模已超過60%。

集成電路制造、設(shè)計(jì)、封測、裝備、材料環(huán)節(jié)最終投資（含直接投資和生態(tài)建設(shè)項(xiàng)目間接投資）累計(jì)承諾投資額占比分別為67%、17%、8%、4%、4%。

丁文武表示，以往“大基金”的工作重點(diǎn)是尋找好的標(biāo)的進(jìn)行投資，接下來在實(shí)施運(yùn)作過程中將會(huì)把工作重點(diǎn)的一部分轉(zhuǎn)移至投后管理，完善投后管理體系，發(fā)揮基金作為重要股東的影響力，著力加強(qiáng)主動(dòng)管理，推動(dòng)重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)一步完善公司治理，落實(shí)《推進(jìn)綱要》所確定的目標(biāo)。

同時(shí)，積極開展融資鏈、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和政策協(xié)調(diào)等高層次服務(wù)，支持企業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)，逐步形成安全可靠的、產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動(dòng)的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

針對在集成電路制造、設(shè)計(jì)和封測等環(huán)節(jié)將堅(jiān)持科技的投資策略，發(fā)揮“大基金”的促進(jìn)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步助推器的作用。

集成電路制造領(lǐng)域：大幅提升先進(jìn)工藝制造能力：堅(jiān)持“企業(yè)主體集中”原則，支持中芯國際、華虹。加快存儲(chǔ)芯片規(guī)模化量產(chǎn)：支持長江存儲(chǔ)3D NAND FLASH，適時(shí)布局DRAM和新型存儲(chǔ)器。促進(jìn)超越摩爾領(lǐng)域特色制造工藝資源整合：增強(qiáng)特色工藝專用芯片制造能力，帶動(dòng)MEMS傳感器、電源管理、高壓驅(qū)動(dòng)、功率器件、IGBT、顯示驅(qū)動(dòng)等芯片設(shè)計(jì)水平的提升。

推進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件發(fā)展：支持三安光電等龍頭骨干企業(yè)建設(shè)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。

集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域：支持設(shè)計(jì)骨干企業(yè)壯大：擴(kuò)大對國內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)龍頭企業(yè)的投資覆蓋。

提升高端芯片產(chǎn)業(yè)化能力：對接重大專項(xiàng)成果，在CPU、FPGA等高端核心芯片領(lǐng)域開展投資。在重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域布局項(xiàng)目：加強(qiáng)與子基金、社會(huì)資本協(xié)同投資，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)領(lǐng)域芯片產(chǎn)品及市場突破。 

集成電路封測領(lǐng)域：支持國內(nèi)骨干企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張和競爭力提升以及差異化發(fā)展。推動(dòng)企業(yè)提升先進(jìn)封測產(chǎn)能比重。

集成電路裝備與材料領(lǐng)域：依托重大專項(xiàng)成果，推進(jìn)光刻、刻蝕、離子注入等核心裝備。抓住產(chǎn)能擴(kuò)張時(shí)間窗口，擴(kuò)大裝備應(yīng)用。推動(dòng)大硅片、光刻膠等關(guān)鍵核心材料的產(chǎn)業(yè)化，推進(jìn)高純電子氣體、化學(xué)品等形成持續(xù)穩(wěn)定供應(yīng)能力。

丁文武最后表示，國家“大基金”設(shè)立以來，各地發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情又呈現(xiàn)出一輪空前高漲，不少地方在設(shè)立或即將設(shè)立地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金。但是我們要重視這一過程中出現(xiàn)的問題，要理性發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。要避免“遍地開花開工廠”的現(xiàn)象，更要避免低水平重復(fù)和一哄而上形成泡沫以及無序化、碎片化、同質(zhì)化的現(xiàn)象。

因此，“大基金”的策略是以重點(diǎn)區(qū)域和骨干龍頭企業(yè)為載體，大基金與地方基金結(jié)合，促進(jìn)形成優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)集群，推動(dòng)企業(yè)主體集中、產(chǎn)業(yè)區(qū)域集中。