微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）消費(fèi)應(yīng)用已經(jīng)成為眾所矚目的焦點(diǎn)，不過，在工業(yè)方面的應(yīng)用也正迅速發(fā)展。如今，業(yè)界正定義出一個(gè)利用 MEMS 技術(shù)的新型態(tài)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（Industrial IoT；IIoT）領(lǐng)域，包括從資產(chǎn)追蹤系統(tǒng)、智慧電網(wǎng)到智慧建筑自動化等應(yīng)用，都將為市場帶來巨大沖擊。
“我認(rèn)為在未來十年，MEMS消費(fèi)應(yīng)用的出貨量和收入仍將持續(xù)大幅超過工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)MEMS市場，”IHS總監(jiān)暨M(jìn)EMS感測器資深首席分析師Jeremie Bouchaud表示，“IHS預(yù)期在2018年時(shí)，全球 MEMS 消費(fèi)與行動應(yīng)用將達(dá)到57億美元，比由工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) MEMS 市場產(chǎn)生的3.34億美元收入更高得多。”
然而，所有的 MEMS 業(yè)界巨擘——意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；ST）、博世（Bosch）、樓氏（Knowles）和應(yīng)美盛（InvenSense） 等公司均瞄準(zhǔn)了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的成長領(lǐng)域。傳統(tǒng)的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用包括導(dǎo)航、地震勘探、醫(yī)療、軍事、航空以及制程控制等，此外，還有一連串的全新工業(yè)應(yīng)用成長速度更快，包括從智慧電表到智慧家庭到智慧城市等。
MEMS 工業(yè)應(yīng)用
預(yù)計(jì)在2018年時(shí)，以工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)推動的 MEMS 工業(yè)應(yīng)用將帶來3.34億美元的市場規(guī)模。
（來源：IHS，2014/12）
IHS預(yù)測，全球 MEMS 工業(yè)IoT市場在2013年時(shí)約有18億只，可望在2015年時(shí)增加到73億只，包括獨(dú)立式節(jié)點(diǎn)、控制器以及一系列范圍廣泛的基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用，從智慧卡到商用運(yùn)輸?shù)焦I(yè)自動化到照明以及醫(yī)療保健等。
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的硬體裝置
針對工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的硬體裝置出貨量
（來源：IHS，2014/12）
Bouchaud表示，還有越來越多的MEMS工業(yè)應(yīng)用于農(nóng)業(yè)到資料中心等領(lǐng)域。
例如，農(nóng)耕正變得越來越先進(jìn)復(fù)雜。美商亞德諾（ADI）公司已經(jīng)出貨數(shù)十萬個(gè)加速度計(jì)，用于遙測監(jiān)控系統(tǒng)。汽車的黑盒子以及物品追蹤性能也變得較以往更有利于預(yù)測推估。這些裝置中都搭載了約十顆感測器，至少在這一類的應(yīng)用中，加速度計(jì)是基本需求。業(yè)界許多公司都銷售慣性感測器，包括ADI、飛思卡爾（F）以及和村田（Murata），均受惠于這一類應(yīng)用的顯著成長動能。
MEMS也在資料中心迅速成長，其中光學(xué) MEMS 已經(jīng)從先前采用光交叉連接（OXC）應(yīng)用的失敗中復(fù)蘇了。Bouchaud表示：“資料庫機(jī)架結(jié)合至叢集（伺服器轉(zhuǎn)址域或機(jī)架頂端型交換器［TOR］），連接至資料中心的匯聚伺服器或直接連接至主機(jī)網(wǎng)路。由于資料與客戶端的特性，在資料庫以及資料中心TOR的應(yīng)用方式以及其上的資料流向也不盡同。資料中心伺服器層（匯聚層）連接至彼此的叢集或TOR。這是 OXC 的第一層，用于協(xié)助管理大量的光學(xué)互連。”
波長選擇型開關(guān)可重配置光塞/取多工器（WSS-ROADM）也正迅速普及，而 MEMS時(shí)序元件可提供更小型且更準(zhǔn)確的時(shí)脈，用于同步資料傳輸轉(zhuǎn)換設(shè)備。
IHS 預(yù)測，在這些工業(yè)應(yīng)用中，建筑物自動化將是最主要的收入來源，其次依序是資產(chǎn)追蹤、智慧電網(wǎng)（包括智慧電表）、智慧城市、智慧工廠、地震監(jiān)測、無人機(jī)以及機(jī)器人等。資料中心處理在從 IoT 裝置而來的大量資訊時(shí)，也將帶動對于光纖 MEMS 的需求，包括從 OXC 到 WSS 到 MEMS 晶圓探棒等。
編譯：Susan Hong