據(jù)韓媒報導，傳三星電子 （Samsung Electronics） 已在磁阻式隨機存取內(nèi)存 （MRAM） 取得重大進展，市場估計在 5 月 24 日的一場晶圓廠商論壇上，三星電子將會發(fā)布該公司所研發(fā)的 MRAM 內(nèi)存。

由于標準型內(nèi)存 DRAM、NAND Flash 等微縮制程已逼近極限，目前全球半導體巨擘皆正大舉發(fā)展次世代內(nèi)存“磁電阻式隨機存取內(nèi)存 （MRAM）”，與含 3D XPoint 技術的“相變化內(nèi)存 （PRAM）”及“電阻式動態(tài)隨機存取內(nèi)存 （RRAM）”。

上述三類次世代內(nèi)存皆具有非揮發(fā)性內(nèi)存技術，兼具高效能及低耗電之特性，估計這類次世代內(nèi)存處理速度，將比一般閃存內(nèi)存還要快上十萬倍。

目前三星電子正大力發(fā)展 MRAM 內(nèi)存，而另一半導體巨擘英特爾 （INTC－US） 則是強攻含 3D XPoint 技術的 PRAM 型內(nèi)存。

全球最大半導體代工廠臺積電 （2330－TW） 亦曾在 4 月 13 日對外說明，臺積電絕對不會踏入標準型內(nèi)存領域，因為臺積電目前已具備“量產(chǎn)”MRAM 及電阻式動態(tài)隨機存取內(nèi)存 （RRAM） 等新型內(nèi)存之技術。

據(jù)韓國半導體業(yè)內(nèi)人士透露，全球半導體巨擘正在次世代內(nèi)存市場內(nèi)強力競爭，這很可能將全面改變半導體市場的發(fā)展前景，并成為未來半導體代工的主要業(yè)務之一。

《韓國經(jīng)濟日報》表示，磁電阻式隨機存取內(nèi)存 （MRAM）、相變化內(nèi)存 （PRAM）、電阻式動態(tài)隨機存取內(nèi)存 （RRAM） 等三大次世代內(nèi)存中，又以 MRAM 的處理速度最快，但也是最難量產(chǎn)的內(nèi)存類型。

據(jù)了解，目前歐洲最大半導體商恩智浦半導體 （NXPI－US） 已經(jīng)決定采用三星電子的 MRAM 內(nèi)存，以應用在相關的物聯(lián)網(wǎng)裝置之上。