根據IDC全球硬件組裝研究團隊供應鏈研究顯示，在智能手機全球市場成長趨緩下，2017年智能手機產業將呈現制造廠商競爭加劇、聚落位移、技術落差三大趨勢，促使客戶需求、產業體系配套、產能供應、新技術投資等變動增加，將對不少手機品牌大廠造成經營上的挑戰。

IDC全球硬件組裝研究團隊研究經理高鴻翔表示，隨著新興市場基礎建設提升速度緩慢，未來五年全球智能手機出貨量成長率將只有個位數。 在此情況下，新舊品牌競爭勢必愈加激烈，也因而出現競爭加劇、聚落位移、技術落差三大市場趨勢。

除手機品牌大廠之外，智能手機代工廠之間的競爭也更加劇烈，特別是中國大陸品牌更是急起直追，現已威脅到臺灣、歐美代工廠的市場地位。 過往臺灣與歐美代工廠以歐美日臺全球品牌為主要客戶，中國大陸代工廠則以本土品牌、新興市場當地品牌以及白牌為主要客群。 然而，隨著品牌客戶需求分別朝高、低端二極化發展，中國大陸當地的一線代工廠對臺廠造成的威脅越來越明顯。

高鴻翔指出，在下游品牌客戶激烈競爭下，智能手機代工廠商將追隨主流客戶需求，兵分二路朝高低端二極化發展，中國大陸一線代工廠威脅臺廠態勢日益明顯。 同時，搶奪彼此客戶，甚至透過整并來追求持續成長、取得規模優勢的現象將日益增多。

另一方面，東亞廠商、國家仍持續掌控全球智能手機設計、制造命脈。 從組裝廠商地區來看，中國大陸廠商(48.2%)、南韓廠商(25.7%)、臺灣廠商(22%)掌控95.9%的手機組裝活動；從生產基地地理范疇來看，中國大陸(80.5%)、越南(11.6%)成為全球前二大智能手機組裝國。 但在產業獲利趨薄態勢下，受到關稅減免、優惠補貼而分別南進(印度、印度尼西亞)、再西進(中國大陸內陸省分)的新建產能，將造成外包訂單的迅速移轉，加上完整產業體系建構不易，勢必造成經營風險的提高。

高鴻翔進一步解釋，由于智能手機整體市場成長趨緩，競爭更加劇烈，廠商在獲利愈加微薄的情況下便會尋找新的獲利模式，因而出現了手機產業西進與南進的市場發展；而新興國家如印度、越南等也透過提高關稅來引進手機制造，使其具備半成品組裝能力。 至于中國大陸內陸的一些省分，則是藉由廉價的土地或是優惠補貼來吸引廠商進駐。

最后，在產品技術方面，隨著蘋果、三星推出多項新功能規格，預料國際領導品牌將可暫時拉開與中國品牌之技術落差。 高鴻翔說，從三星的S8或是未來將推出的IPhone 8可看出高端智能手機未來的規格變化，設計趨勢將會朝著屏占比提高、玻璃機殼、雙鏡頭、儲存/電池容量提升、識別方式改變等趨勢發展。 目前中國大陸的領導品牌，其硬件發展技術尚無法追上蘋果、三星，因此暫時會有一小段的技術落差。 不過，由于紅色供應鏈憑借完善的產業體系與豐沛的人才、資金，其追趕速度仍不可小覷，未來對于上游零組件廠商而言，良率提升與風險掌控成為技術領先廠商的獲利關鍵。