在高通發(fā)布了支持1.2Gbps的基帶X20時候，Intel也發(fā)布了自己的全新基帶XMM7560，后者支持1Gbps，雖然比高通剛發(fā)布的X20要稍差一點(diǎn)，但是在當(dāng)前的網(wǎng)絡(luò)情況下高通的X20基帶還缺乏用武之地，因此今年蘋果很可能只是引入高通和Intel的支持1Gbps的基帶。

去年蘋果iPhone7在時隔多年后再次引入Intel的基帶XMM 7360，不過這款基帶的技術(shù)較落后，僅支持下行450Mbps，而高通的基帶可以支持下行600Mbps，后來美國媒體曝出蘋果為了保證采用兩款基帶的iPhone獲得一致的體驗(yàn)而將采用高通基帶的iPhone限制下行速度為450Mbps。

此外，Intel的基帶XMM7360采用落后的28nm工藝導(dǎo)致功耗更高，高通基帶采用14nm FinFET工藝；高通版本的 iPhone 7的信號表現(xiàn)要比英特爾版本的好30%，而在信號較弱的情況下高通基帶的表現(xiàn)更比Intel基帶強(qiáng)75%，這給蘋果造成了較大的負(fù)面影響。

自庫克接替喬布斯擔(dān)任蘋果CEO以來，他將蘋果的供應(yīng)商數(shù)量從原來的150多家增加了4倍達(dá)到如今的超過750家，通過讓各個供應(yīng)商進(jìn)行競爭來壓低元件或服務(wù)成本提高iPhone的利潤率。

iPhone7引入Intel的基帶無疑是蘋果希望藉此向高通施壓，要求它降低專利費(fèi)和基帶的價格，而Intel的XMM7360的較差表現(xiàn)顯然讓蘋果失望了，而蘋果對今年的iPhone8寄予厚望希望借這款手機(jī)扭轉(zhuǎn)去年出貨量下滑的境況，這樣的情況下Intel能否繼續(xù)成為蘋果的基帶供應(yīng)商存有一定的疑問。

Intel的XMM7560雖然比高通剛發(fā)布的基帶X20要落后一點(diǎn)，但是與高通的基帶X16相比卻有優(yōu)勢。XMM7560和X16都支持1Gbps的下行，分別采用Intel的14nmFinFET和三星的14nmFinFET工藝，不過Intel的14nmFinFET工藝可是與三星的10nm工藝相當(dāng)自然XMM7560的功耗會更低；上行則是XMM7560較有優(yōu)勢，支持225Mbps，X16只支持150Mbps。而且XMM7560支持全網(wǎng)通，上一代的XMM7360不支持全網(wǎng)通是一個重要的遺憾。

這樣的情況下，蘋果就有可能同時采用高通的X16和Intel的XMM7560基帶了，近期它正和高通就專利費(fèi)打著訴訟戰(zhàn)呢，當(dāng)然希望在iPhone8上繼續(xù)引入Intel的基帶與高通競爭以向后者施壓。

其實(shí)對于高通來說，當(dāng)下面臨的壓力也是很大的，全球前五大手機(jī)企業(yè)中，三星和華為都有自己的手機(jī)SOC采用高通芯片的比例在下降，蘋果有自己的處理器但基帶全部外購，遮陽的情況下蘋果這個客戶是十分重要的，而且從之前媒體的分析指蘋果繳納的專利費(fèi)占高通專利費(fèi)收入的相當(dāng)大比例，在這樣的情況下它當(dāng)然不希望失去蘋果這個客戶，向蘋果妥協(xié)的可能性非常大。

因此這次Intel發(fā)布了這款千兆基帶XMM7560后，蘋果采購這款基帶的可能性是十分大的，如果這筆訂單得以落實(shí)對于Intel來說當(dāng)然也是一件大喜事。由于Intel當(dāng)下沒有手機(jī)SOC，所以其他手機(jī)企業(yè)基本不可能采用它的基帶，如果失去蘋果這個客戶對它當(dāng)然是一個重大損失，不利于它在移動通信市場占有一席之地，所以它當(dāng)然是非常渴望鞏固自己作為蘋果基帶供應(yīng)商地位的。