三星電子正式宣布，該公司為5G基礎(chǔ)建設(shè)所設(shè)計(jì)的28GHz毫米波射頻芯片已經(jīng)研發(fā)完成，準(zhǔn)備進(jìn)入商用化階段，采用該芯片的5G設(shè)備將在2018年初正式發(fā)表。

三星電子執(zhí)行副總裁暨次世代通訊業(yè)務(wù)主管Kyungwhoon Cheun表示，該公司為了完成這款28GHz 5G射頻芯片，已經(jīng)在相關(guān)基礎(chǔ)技術(shù)研究上投入數(shù)年時(shí)間。 如今這款芯片進(jìn)入商用化階段，象征著過去的努力終于拼湊出完整的成果，同時(shí)也是5G商用化的一個(gè)重大里程碑。 該芯片將在即將到來的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)革命中扮演非常重要的角色。

三星日前已經(jīng)在一場(chǎng)由Korean Institute of Communications and Informantion Science所主辦的5G行動(dòng)技術(shù)研討會(huì)中發(fā)表該款新射頻芯片的部分細(xì)節(jié)，并提供該公司5G產(chǎn)品商品化時(shí)程的細(xì)節(jié)信息。 在即將到來的世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)期間，三星還會(huì)公布更多細(xì)節(jié)信息。 根據(jù)三星的計(jì)劃，搭載這款射頻芯片的5G基地臺(tái)，將在2018年初正式發(fā)表。

三星表示，這款新的5G射頻芯片將可大幅強(qiáng)化5G基地臺(tái)的整體性能表現(xiàn)，特別是在降低成本、提高效率與縮小設(shè)備尺寸方面，能帶來很明顯的優(yōu)勢(shì)。 與該款新射頻芯片搭配的高增益/高效率功率放大器(PA)也是由三星自行研發(fā)，該款PA已經(jīng)于2016年7月時(shí)正式對(duì)外發(fā)表。 這樣的組合意味著該款射頻芯片將可支持毫米波頻段。 三星早在數(shù)年前便對(duì)外宣布，該公司的毫米波技術(shù)研發(fā)重心將放在28GHz頻段。

除了配套的PA之外，三星還揭露，該款射頻芯片將搭配一組由16支低損耗天線所組成的天線數(shù)組。 這樣的配置將可進(jìn)一步提升其通訊效率與性能表現(xiàn)。

由于毫米波技術(shù)有相當(dāng)高的門坎和障礙，目前市場(chǎng)上絕大多數(shù)已經(jīng)進(jìn)入測(cè)試或小范圍布建的5G網(wǎng)絡(luò)，都運(yùn)作在6GHz以下頻段。 不過，在5G通訊往毫米波通訊演進(jìn)的發(fā)展道路上，28GHz將是第一個(gè)主要目標(biāo)。

在射頻芯片進(jìn)入商品化階段后，三星已順利攻克28GHz毫米波訊號(hào)鏈中最具挑戰(zhàn)性的幾道技術(shù)難關(guān)，接下來相關(guān)設(shè)備的商品化進(jìn)度將可望加快。