在先前，臺積電計劃推出一款由16nm改進而來的12nm制程工藝。而在最近臺積電高層表示確實有研究過類似的東西(12nm)，但對于這一命名尚未明確。
按照之前的報道，臺積電的12nm雖然是16nm的第四代改良版本，但比現(xiàn)時的16nm擁有更高的晶體管集成度，更低的功耗。目前臺積電的16nm工藝已經(jīng)擁有多個版本，包括基本的FinFET、進階版FinFET Plus以及低功耗版本FinFET Compact。
臺積電的下一代工藝基于10nm，而目前已經(jīng)進入初步量產(chǎn)階段，首批重點客戶包括蘋果A11、聯(lián)發(fā)科Helio X30、以及麒麟970。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。