近年來，蘋果芯片代工廠商臺灣半導(dǎo)體廠商臺積電獲利真是一點不小，尤其是 2014 年蘋果的 A8 和 A8X 獨家代工時取得了重大的勝利，盡管 A9 蘋果稍微分割了一部分訂單交給三星，但到了 A10 這一代芯片又回歸了獨吃的局面。可以說，只要蘋果的收入增長了，臺積電收入就一定獲益，所以英特爾今年也宣布參與到了代工廠陣營中，希望獲得蘋果訂單。

　　蘋果即將發(fā)布的 A11 芯片，預(yù)計將基于臺積電的 10 納米工藝制程打造，并且臺積電在最近一次聲明中，強烈暗示后續(xù) A12 芯片蘋果會基于 7 納米工藝。考慮到臺積電已經(jīng)公布了部分 7 納米的技術(shù)細(xì)節(jié)，我們可以來預(yù)計一下 A12 芯片在 7 納米基礎(chǔ)上會帶來哪些新的變化。

　　芯片可縮得更小

　　臺積電表示，相比當(dāng)前一代 16 納米技術(shù)（A9、A9X 和 A10），基于 7 納米制程的芯片將提供超過 3.3 倍的晶體管密度。這就表示，此前在 16 納米時期需要 100 平方毫米芯片面積的芯片，改用 7 納米之后實際只要 30 平方毫米就能完成，保持同樣的功能和性能。

　　蘋果向來傾向于保持同樣大小的芯片尺寸，或者說每更新一代基本保持與前一代大致相近的尺寸。下面放出一個歷代 A 系芯片面積大小的對比圖可以證明，只有 16 納米延續(xù)兩代為了提高性能不得已增大面積 。因此，更高的密度將有助于蘋果在多出來既定區(qū)域進一步融入更多功能和特征。

　　蘋果會加入哪些功能？

　　得益于 28 納米到 20 納米的演進，A8 芯片的設(shè)計蘋果采用四核圖形處理單元，而再升級到 16 納米工藝， A9 和 A10 的圖形處理器單元提高到了 6 核。照此趨勢，10 納米的 A11 以及 7 納米的 A12 兩枚芯片，圖形處理器單元的核心數(shù)可能還會繼續(xù)增加，帶來更強勁的圖形處理性能，有利于應(yīng)付 4K 或 VR 之類的應(yīng)用。

　　蘋果也可能增加或改進其他所需的功能模塊，例如蘋果自行開發(fā)的 ISP 圖像信號處理器，幫助大幅提升拍照成像性能。其余還可能是 CPU 內(nèi)核，或者內(nèi)存控制器等等。

除了面積縮小還有什么？

　　功耗！臺積電表示，對比 16 納米技術(shù)， 7 納米芯片可以提供更好 40% 性能提升的同時，還將實現(xiàn) 65% 的功耗降低。

　　蘋果的 A10 Fusion 現(xiàn)在是四核心設(shè)計，兩個高性能內(nèi)核加上兩個高能效內(nèi)核組成，支持自動切換分別應(yīng)對不同性能需求的任務(wù)。到了 7 納米時期，預(yù)計兩個高性能內(nèi)核相比 A10 應(yīng)該至少有 40% 的提升，而高能效內(nèi)核在效能持平或小幅上漲的同時，功耗必然顯著降低。

　　無論如何，A10 Fusion 是今天最出色的芯片，隨著新的工藝制程和架構(gòu)創(chuàng)新，不出意外的話，未來幾年 A 系列芯片的優(yōu)勢還會繼續(xù)保持。當(dāng)然了，蘋果還需要充分利用芯片的計算性能，尤其是多核心芯片發(fā)布之后， 鼓勵開發(fā)者開發(fā)匹配的應(yīng)用程序。