聯(lián)發(fā)科（2454）靠公板模式拿下全球第二大手機晶片廠寶座，但已跨入難度較高的客制化晶片（ASIC），在今年展現(xiàn)成效后，法人預(yù)估，明年對聯(lián)發(fā)科的營收貢獻度可望跨過2億美元大關(guān)、折合新臺幣超過60億元。

　　聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品是手機晶片，這幾年來，以最擅長的公板達到破壞式創(chuàng)新，成為亞洲手機晶片龍頭和全球第二大手機晶片廠。

　　而ASIC是依特定用途而設(shè)計的特殊規(guī)格晶片，本身并沒有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，完全依客戶的需求量身訂作，與聯(lián)發(fā)科過去擅長的模式不同。

　　尤其是美商蘋果本身就喜歡掌握晶片和規(guī)格，更讓其他品牌廠對ASIC需求漸增。聯(lián)發(fā)科在累積足夠的IP和客戶信賴度后，前幾年就著手準(zhǔn)備切入ASIC領(lǐng)域，今年已取得消費性電子客戶，成效開始展現(xiàn)。

　　聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總暨共同營運長陳冠州指出，現(xiàn)在很多創(chuàng)新都是源自于客制化晶片，所以不少客戶都希望能掌握晶片，這個產(chǎn)業(yè)需求愈來愈強，聯(lián)發(fā)科也有潛力來做這項業(yè)務(wù)。陳冠州認為，大客戶有客制化需求，靠自己養(yǎng)團隊做晶片不太劃算，只要提供架構(gòu)和關(guān)鍵晶片就可以由聯(lián)發(fā)科幫忙完成，未來會是很重要的業(yè)務(wù)。

　　聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品布局概況 圖／經(jīng)濟日報提供

　　客群不同 不搶同業(yè)生意

　　【記者謝佳雯／臺北報導(dǎo)】聯(lián)發(fā)科（2454）切入客制化晶片（ASIC）已見成效，看似將與創(chuàng)意、智原等同業(yè)搶生意，不過，該公司執(zhí)行副總暨共同營運長陳冠州強調(diào)，聯(lián)發(fā)科的營運模式和客群，與同樣布局ASIC的臺系同業(yè)不同，兩者不會產(chǎn)生競爭關(guān)系。

　　國內(nèi)的ASIC供應(yīng)商主要有創(chuàng)意和智原，分別為客戶設(shè)計晶片后，再于臺積電、聯(lián)電等代工廠制作。以營收規(guī)模來看，創(chuàng)意和智原的單月營收都還不到10億，相較聯(lián)發(fā)科每月營收已達200億元以上，差距甚遠，等于是“大哥”壓境。陳冠州強調(diào)，聯(lián)發(fā)科切入ASIC領(lǐng)域，在定位上與同業(yè)不同，會是偏向難度較高、客戶不會太多、但都是較大客戶的領(lǐng)域，與臺系同業(yè)之間應(yīng)不會沖突。