MEMS封裝屬于后道工藝，成本往往占到整個MEMS元件的70～80%。與生產環節相比，封裝環節水平更能決定MEMS產品的競爭力。原因是：1)MEMS元件包含驅動部分，不能直接采用IC元件的樹脂工藝封裝;2) MEMS測試除了電子系統外，還包含了非電子系統，如在模擬各種物理環境下的加速度、慣性等機械特性的結構和形貌測試，需要針對每一元件獨立開發封裝方法，不容易采用IC大規模封裝技術。

　　MEMS封裝等級一般分為芯片級、器件級和系統級三類。芯片級封裝目的是保護芯片或其它核心元件避免塑性變形或破裂，保護系統信號轉換電路，對部分元件提供必要的電和機械隔離等。器件級封裝需要包含適當的信號調節和處理，該級封裝的最大挑戰就是接口問題。系統級封裝主要是對芯片和核心元件以及主要的信號處理電路的封裝。

　　排名 公司名稱 產地 資金源

　　1 飛思卡爾半導體(中國)有限公司 外資

　　2 奇夢達科技有限公司 蘇州 外資

　　3 威訊聯合半導體有限公司 北京 外資

　　4 上海松下半導體有限公司 上海 合資

　　5 英特爾產品有限公司 上海 外資

　　6 深圳賽意法微電子有限公司 深圳 合資

　　7 南通富士通微電子有限公司 南通 合資

　　8 江蘇長電科技股份有限公司 江陰 內資

　　9 新科金鵬上海有限公司 上海 外資

　　10 瑞薩半導體有限公司 北京 外資

　　11 晶方半導體科技有限公司 蘇州 外資

　　12 樂山-菲尼克斯半導體有限公司 樂山 合資

　　13 無錫華潤安盛科技有限公司 無錫 合資

　　國內MEMS企業的封裝能力仍有待加強。前十大MEMS封測企業中，國內獨立封裝測試企業僅兩家(見上表)，其余為國外公司的IDM封測工廠(IDM封測工廠將產品全部返銷母公司，與國內市場的關系不大)。兩家獨立的MEMS封裝企業均位于江蘇，一家是南通富士通微電子公司，另一是江陰的長電先進封裝公司。南通富士通公司已形成年封裝測試電路35億塊的生產能力，是國內唯一實現高端MEMS封裝電路量化生產的企業。南通富士通專門為美新建立了一條封裝生產線，以確保美新對產品質量及在6個月內完成各種訂單數量的要求。江陰長電先進封裝公司是民營企業長電科技集團于2003年與新加坡先進封裝技術公司(APS)合資的企業，主要開發液晶顯示器驅動IC的芯片凸塊和圓片級封裝(WLCSP)等高端封裝器件。年產分立器件 250 億只，集成電路 75 億塊，預計2010年公司年產值有望達到或超過100億元，正式邁進世界領先的封測企業行列。長電先進公司正開始準備將強大的IC封裝能力部分轉移到MEMS封裝上。