MEMS封裝屬于后道工藝，成本往往占到整個MEMS元件的70～80%。與生產環(huán)節(jié)相比，封裝環(huán)節(jié)水平更能決定MEMS產品的競爭力。原因是：1)MEMS元件包含驅動部分，不能直接采用IC元件的樹脂工藝封裝;2) MEMS測試除了電子系統(tǒng)外，還包含了非電子系統(tǒng)，如在模擬各種物理環(huán)境下的加速度、慣性等機械特性的結構和形貌測試，需要針對每一元件獨立開發(fā)封裝方法，不容易采用IC大規(guī)模封裝技術。

　　MEMS封裝等級一般分為芯片級、器件級和系統(tǒng)級三類。芯片級封裝目的是保護芯片或其它核心元件避免塑性變形或破裂，保護系統(tǒng)信號轉換電路，對部分元件提供必要的電和機械隔離等。器件級封裝需要包含適當的信號調節(jié)和處理，該級封裝的最大挑戰(zhàn)就是接口問題。系統(tǒng)級封裝主要是對芯片和核心元件以及主要的信號處理電路的封裝。

　　排名 公司名稱 產地 資金源

　　1 飛思卡爾半導體(中國)有限公司 外資

　　2 奇夢達科技有限公司 蘇州 外資

　　3 威訊聯合半導體有限公司 北京 外資

　　4 上海松下半導體有限公司 上海 合資

　　5 英特爾產品有限公司 上海 外資

　　6 深圳賽意法微電子有限公司 深圳 合資

　　7 南通富士通微電子有限公司 南通 合資

　　8 江蘇長電科技股份有限公司 江陰 內資

　　9 新科金鵬上海有限公司 上海 外資

　　10 瑞薩半導體有限公司 北京 外資

　　11 晶方半導體科技有限公司 蘇州 外資

　　12 樂山-菲尼克斯半導體有限公司 樂山 合資

　　13 無錫華潤安盛科技有限公司 無錫 合資

　　國內MEMS企業(yè)的封裝能力仍有待加強。前十大MEMS封測企業(yè)中，國內獨立封裝測試企業(yè)僅兩家(見上表)，其余為國外公司的IDM封測工廠(IDM封測工廠將產品全部返銷母公司，與國內市場的關系不大)。兩家獨立的MEMS封裝企業(yè)均位于江蘇，一家是南通富士通微電子公司，另一是江陰的長電先進封裝公司。南通富士通公司已形成年封裝測試電路35億塊的生產能力，是國內唯一實現高端MEMS封裝電路量化生產的企業(yè)。南通富士通專門為美新建立了一條封裝生產線，以確保美新對產品質量及在6個月內完成各種訂單數量的要求。江陰長電先進封裝公司是民營企業(yè)長電科技集團于2003年與新加坡先進封裝技術公司(APS)合資的企業(yè)，主要開發(fā)液晶顯示器驅動IC的芯片凸塊和圓片級封裝(WLCSP)等高端封裝器件。年產分立器件 250 億只，集成電路 75 億塊，預計2010年公司年產值有望達到或超過100億元，正式邁進世界領先的封測企業(yè)行列。長電先進公司正開始準備將強大的IC封裝能力部分轉移到MEMS封裝上。