2016年9月6日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，將在大聯(lián)大電商上推廣由其旗下品佳集團(tuán)代理的聯(lián)發(fā)科技（Mediatek）MT2523高整合度低耗電可穿戴智能手表解決方案。

　　聯(lián)發(fā)科技的MT2523高整合低耗電可穿戴智能手表平臺(tái)是專為運(yùn)動(dòng)及健身型智能手表而設(shè)計(jì)，為全球首款集成GPS、雙模低功耗藍(lán)牙及支持高分辨率MIPI顯示屏的系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片平臺(tái)。

　　MT2523具備超長續(xù)航、支持高質(zhì)量顯示以及體積小巧等特點(diǎn)，能夠提供最佳的用戶體驗(yàn)。采用系統(tǒng)級封裝的印刷電路板面積要比競爭對手的方案小41%。搭載MT2523方案的可穿戴設(shè)備充電一次就可待機(jī)一周多時(shí)間，大幅領(lǐng)先其他同級產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示：“MT2523平臺(tái)所具備的低功耗和功能豐富等優(yōu)點(diǎn)，將推動(dòng)智能手表和智能手環(huán)行業(yè)向前跨越一大步。聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品向來追求功耗和性能的平衡，如今我們成功地將此優(yōu)勢延伸至物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品領(lǐng)域?！?/p>

　　聯(lián)發(fā)科技MT2523系列產(chǎn)品基于高度集成的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)，包含一個(gè)微控制器單元（MCU）、雙模藍(lán)牙、GPS和電源管理單元（PMU）。相較于Android Wear平臺(tái)，搭載MCU的可穿戴設(shè)備功耗更低、體積更小。MT2523所包含的顯示組件支持基于MIPI-DSI協(xié)議的串行接口，滿足高分辨率顯示需求。MT2523支持2D真彩色、逐像素alpha通道和抗鋸齒字體等功能，并通過1位索引色節(jié)省內(nèi)存及提升運(yùn)算能力。得益于采用ARM? Cortex?-M4處理器，MT2523集高效信號處理能力、低功耗、低成本和易使用等優(yōu)點(diǎn)于一身。

　　“大聯(lián)大電商”秉持服務(wù)客戶為首要任務(wù)，利用客戶服務(wù)導(dǎo)向?yàn)楹诵牡木W(wǎng)站流程設(shè)計(jì)，會(huì)員可快速搜尋想要的產(chǎn)品及下單，通過靈活便捷的支付方式進(jìn)行付款，同時(shí)還能享有在線專人服務(wù)，并且能確保迅速收到所需的一級正品。面對競爭激烈的市場環(huán)境，大聯(lián)大電商期望藉由便利的在線服務(wù)，協(xié)助客戶加快設(shè)計(jì)進(jìn)程，爭取上市時(shí)間。