高壓高溫（HV-HT）系列現(xiàn)在提供額外的封裝尺寸和電壓高達(dá)2000V的更高的電容值

　　電子元器件全球領(lǐng)先供應(yīng)商——基美電子（KEMET），宣布向高壓高溫（HV-HT）表面貼裝多層陶瓷電容器產(chǎn)品線增加EIA 2824、3040、 3640和4540封裝尺寸。這些增加的封裝尺寸在200攝氏度環(huán)境下允許有高達(dá)150 nF的對溫度穩(wěn)定的電容。

　　HV-HT電容器專為耐受惡劣工業(yè)環(huán)境——如石油勘探和汽車/航空發(fā)動機(jī)艙電路的需求而設(shè)計(jì)。此外，隨著寬帶隙半導(dǎo)體（SiC、GaN）技術(shù)中電壓、頻率和溫度提升的發(fā)展趨勢，基美電子的HV-HT電容器非常適用于實(shí)現(xiàn)諸如最大功率密度和效率的設(shè)計(jì)目標(biāo)。

　　典型的應(yīng)用包括井下勘探、航空發(fā)動機(jī)艙和地球物理探測等極端環(huán)境中的關(guān)鍵時序、調(diào)諧、需要低功耗的電路、帶脈沖的電路、大電流開關(guān)電源、高電壓耦合、直流阻斷，以及電壓倍增器電路。

　　HV-HT電容器依據(jù)基美電子的專利200℃高可靠性賤金屬電極（BME）電介質(zhì)平臺開發(fā)，該平臺100%兼容無鉛、RoHS和REACH標(biāo)準(zhǔn)而沒有豁免。除了具有低外形和縱橫比外，這些器件相對于應(yīng)用頻率還表現(xiàn)出很低的電感和等效串聯(lián)電阻（ESR），因而允許有非常高的紋波電流能力。

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