智能聯網已經成為全球最熱門的產業趨勢，從最上游的半導體廠臺積電、聯發科至工業電腦廠研華、電信營運商中華電信皆已展開布局，效益逐步顯現中。

　　臺積電從二年前提出物聯網是下一個驅動半導體成長動能后，即積極架構物聯網所需關鍵關鍵技術，涵蓋從55納米、40納米、28納米及16納米的制程技術，除了55納米提供整合嵌入快閃記憶體（EmbFlash），40納米ULP制程，更是成為物聯網及智能汽車的主要半導體制程重要推手。

　　聯發科本身擁有通訊芯片和網路芯片，都是智能連網不可或缺的技術和產品，該公司早已鎖定智能家庭、穿戴、GPS定位方案及工業應用（M to M）等四大領域，出貨量穩定增加中。目前聯發科在物聯網的業務中，GPS和工業應用的出貨占比最高，達到60%。

　　工業電腦龍頭研華總經理何春盛認為，物聯網發展迅速，預計會在2020年進入成長爆發期。研華未來五年的愿景，是掌握物聯網與智能城市浪潮，帶動營業額倍增，將著重五大產業應用布局，包含工業4.0與智能制造、智能醫療、智能零售、物流與車隊、智能建筑等，加速拓展物聯網應用。

　　中華電信面對智能聯網新世代，將扮演驅動者（Enabler）的角色?，F在中華電信已將網路層、平臺層、應用層串起來，現在更要發展各式應用，因此已針對智能綠能管理、智能家庭／建筑、智能安防，智能交通、智能制造、智能城市打造解決方案。