CETC首席科學家年夫順

在“2016中國西部微波射頻技術(shù)研討會”上，CETC首席科學家年夫順首先進行了開場演講，在演講完畢后《電子技術(shù)應用》記者對其進行了獨家專訪。

年夫順表示，目前中國微波射頻測試技術(shù)發(fā)展速度非常快，在微波、毫米波等領域和國際先進水平非常接近，在部分門類還有所超前。在光纖通信測試方面也已經(jīng)形成了一個整體體系，基本上和國外先進水平處于并行發(fā)展的態(tài)勢。

對于中國微波射頻測試技術(shù)發(fā)展速度加快的原因？年夫順表示，在研發(fā)上，一方面國家非常重視測試領域的技術(shù)發(fā)展，把測試技術(shù)定位于發(fā)展創(chuàng)新型國家的重要保障條件之一，科技部、工信部等部門都在資金、組織等方面有著大力的支持。另一方面，從企業(yè)來說，都越來越重視研發(fā)，比如第四十一所即重視測試方面的基礎研究，也重視工程化、產(chǎn)業(yè)化，形成了一個整體的創(chuàng)新發(fā)展體系。

過去限制中國測試行業(yè)發(fā)展的瓶頸主要是技術(shù)水平相對較低和核心器件受制于人。現(xiàn)在中國技術(shù)水平在迅速增長之中，而核心器件相對落后一些。

針對這種現(xiàn)狀，年夫順表示，現(xiàn)在大家都意識到了這一問題，一些測試儀器的核心元器件已經(jīng)逐漸開始了國產(chǎn)化進程，逐步提升了自主可控水平。為了突破這一瓶頸，我們許多企業(yè)開始聯(lián)合國產(chǎn)元器件公司進行聯(lián)合開發(fā)。就第四十一所而言還建立了專門的半導體設計開發(fā)團隊，進行了一些核心芯片的研發(fā)工作。最近幾年，中國的芯片設計水平和制造工藝都有了長足的進步，核心器件的瓶頸問題正在逐漸得到解決。

現(xiàn)在工業(yè)4.0已經(jīng)成為了全球的熱點，中國也制定了“中國制造2025”戰(zhàn)略規(guī)劃，面對這一席卷全球制造領域的大變化，測試行業(yè)將向何處去？

年夫順認為，工業(yè)4.0是一個全球性的大發(fā)展趨勢，面對這一情況，將來測試產(chǎn)品也需要隨之改變。比如測試設備將逐漸和生產(chǎn)線融為一體，通過分布式、網(wǎng)絡化測試體系，實現(xiàn)隨時、隨地的精確測試，涵蓋生產(chǎn)制造的全過程。未來測試設備將越來越智能化，可能是以模塊化的方式融入各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，實現(xiàn)自動化測試。同時人工智能技術(shù)也有望應用于測試設備之中，尤其是在現(xiàn)場故障診斷、檢測、維護等方面將起到重要作用。

就現(xiàn)有測試儀器發(fā)展而言，年夫順認為多功能一體化的測試設備將越來越多，一臺儀器擁有多種功能既方便了用戶使用，也節(jié)約了用戶使用成本。面對這一平臺化趨勢，軟件在測試行業(yè)將越來越重要，更多地軟件人才將被引入測試行業(yè)。