物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正在迅猛發(fā)展，雖然目前還處在物聯(lián)網(wǎng)連接大規(guī)模建立的第一階段，但越來越多的云計算廠商、物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商通過外延并購、合作來搶奪物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案的核心物聯(lián)網(wǎng)平臺市場。全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)平臺有哪些？中國廠商發(fā)展如何？本文為你一一解答。　　

　　物聯(lián)網(wǎng)平臺四大類型

　　物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)體系主要包括四個層次：感知與控制層、網(wǎng)絡層、平臺服務層、應用服務層。

　　物聯(lián)網(wǎng)平臺作為物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案的核心，起到了承上啟下的作用。物聯(lián)網(wǎng)平臺按照邏輯關(guān)系從下層到上層提供四大功能：終端管理（Device Management）、連接管理（Connectivity Management）、應用支持（Application Enablement）、業(yè)務分析（BusinessAnalytics）等主要功能。因此物聯(lián)網(wǎng)平臺從底層到高層可分為四大平臺類型：設備管理平臺DMP、連接管理平臺CMP、應用使能平臺AEP、業(yè)務分析平臺 BAP。

　　設備管理平臺DMP（Device Management Platform）

　　DMP平臺對物聯(lián)網(wǎng)終端進行遠程監(jiān)控、設置調(diào)整、軟件升級、系統(tǒng)升級、故障排查、生命周期管理等功能。同時可實時提供網(wǎng)關(guān)和應用狀態(tài)監(jiān)控告警反饋，為預先處理故障提供支撐，提高客戶服務滿意度；開放的API調(diào)用接口則能幫助客戶輕松地進行系統(tǒng)集成和增值功能開發(fā)；所有設備的數(shù)據(jù)可以存儲在云端。

　　連接管理平臺CMP（Connectivity Management Platform）

　　CMP平臺一般應用于運營商網(wǎng)絡上，實現(xiàn)對物聯(lián)網(wǎng)連接配置和故障管理、保證終端聯(lián)網(wǎng)通道穩(wěn)定、網(wǎng)絡資源用量管理、連接資費管理、賬單管理、套餐變更、號碼/IP地址/Mac資源管理，更好的幫助移動運營商做好物聯(lián)網(wǎng)SIM的管理，運營商客戶還可以自主進行SIM卡管控，自主查看賬單。

　　應用支持平臺AEP （Application Enablement Platform）

　　AEP平臺是提供應用開發(fā)和統(tǒng)一數(shù)據(jù)存儲兩大功能的PaaS平臺，架構(gòu)在CMP平臺之上。具體來看AEP平臺具體功能有提供成套應用開發(fā)工具（大部分能提供圖形化開發(fā)工具，甚至不需要開發(fā)者編寫代碼）、中間件、數(shù)據(jù)存儲功能、業(yè)務邏輯引擎、對接第三方系統(tǒng)API等。

　　業(yè)務分析平臺BAP（Business Analytics Platform）

　　業(yè)務分析平臺包含基礎(chǔ)大數(shù)據(jù)分析服務和機器學習兩大功能。大數(shù)據(jù)服務：平臺在集合各類相關(guān)數(shù)據(jù)后，進行分類處理、分析并提供視覺化數(shù)據(jù)分析結(jié)果（圖標、儀表盤、數(shù)據(jù)報告）；通過實時動態(tài)分析，監(jiān)控設備狀態(tài)并予以預警。平臺的機器學習：通過對歷史數(shù)據(jù)（結(jié)構(gòu)化和非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)）進行訓練生成預測模型或者客戶根據(jù)平臺提供工具自己開發(fā)模型，滿足預測性的、認知的或復雜的分析業(yè)務邏輯。未來IoT平臺上的機器學習將向人工智能過度，比如IBM Watson擁有IBM獨特的 DeepQA系統(tǒng)，結(jié)合了神經(jīng)元系統(tǒng)，模擬人腦思考方式總結(jié)出來逐步強大的問答系統(tǒng)，未來將幫助企業(yè)解決更多商業(yè)問題。