(新加坡 – 2016 年3月11日) Molex 公司將參展 2016 年慕尼黑上海電子展，此次展會(huì)定于 3 月 15-17 日在上海新國(guó)際博覽中心 (SNIEC) 舉辦。Molex 在本展會(huì)上的目標(biāo)為中國(guó)增長(zhǎng)極其迅速的電子行業(yè)，將將在 E4 展廳的 4200 展臺(tái)展出全線的創(chuàng)新性頂尖互連解決方案產(chǎn)品組合，其中包含多種最新產(chǎn)品。
Molex全球市場(chǎng)營(yíng)銷及傳訊部副總裁 Brian Krause 表示：“這是 Molex 連續(xù)第六年參與慕尼黑上海電子展，我們非常高興再次回來(lái)參加這個(gè)重要盛事。我們致力于幫助中國(guó)客戶以及推動(dòng)中國(guó)技術(shù)進(jìn)步，我們現(xiàn)已在本地的互連解決方案領(lǐng)域具有了穩(wěn)固的市場(chǎng)地位，不僅僅作為一家供應(yīng)商，而且還是一家本地的制造商，能夠識(shí)別并滿足當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)的需求。”
Molex 將綜合性的展示六個(gè)主要領(lǐng)域的連接解決方案產(chǎn)品組合：汽車、數(shù)據(jù)通信、消費(fèi)電子、移動(dòng)、工業(yè)和醫(yī)療。其中許多產(chǎn)品由在 Molex 的中國(guó)工廠制造而成，主要來(lái)自于成都、東莞和上海的工廠。
展示連接領(lǐng)域的最新產(chǎn)品
Molex 展臺(tái)所展示的新產(chǎn)品將包括：
uNeoPress? 高速夾層系統(tǒng)：這一模塊化系統(tǒng)為空間受限的印刷電路板提供高度的設(shè)計(jì)靈活性，配有可調(diào)差分對(duì)，堆疊高度極低，采用順應(yīng)針端接，同時(shí)數(shù)據(jù)速率可達(dá) 28 Gbps。
uImpel? Plus 背板連接器系統(tǒng)：此背板連接器系統(tǒng)可達(dá)到 56 Gbps 的數(shù)據(jù)速率，同時(shí)具有最優(yōu)的信號(hào)完整性，其接地尾部調(diào)整器可使阻抗不連續(xù)性降至最低，減少串?dāng)_。此外，創(chuàng)新性的信號(hào)接口可改善串聯(lián)波束的插入損耗，使頻率超出 30 GHz。
uFlamar 線纜組件：為工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、音頻/視頻廣播以及電信應(yīng)用提供綜合性的線纜解決方案產(chǎn)品組合，對(duì)于扭曲、化學(xué)品和焊渣具有出色的耐受性。
u醫(yī)療線纜：Molex 供應(yīng)定制醫(yī)療產(chǎn)品組合，其中包含線纜組件、定制連接器、封裝電子組件、穿板式連接器，以及 ECG 線纜和引線組件。
uSST? DN4 DeviceNet PCIe 網(wǎng)絡(luò)接口卡 (NIC)： PCIe NIC 產(chǎn)品為硬件和軟件采用單一來(lái)源的制造流程，具有出色的可靠性和性能。SST DN4 DeviceNet PCIe NIC 的應(yīng)用包括汽車和半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備，以及材料加工設(shè)備。
uMXP120? 密封連接器系統(tǒng)：該系統(tǒng)針對(duì)動(dòng)力傳動(dòng)、車身以及安全電子組件應(yīng)用而設(shè)計(jì)，對(duì)于嚴(yán)格條件下的應(yīng)用具有出色的插拔、密封功能和極高的性能。其中包括小型的 1x2 版本，滿足 USCAR-25 的人體工程學(xué)要求。汽車和商用車制造商可以使用 MXP120 設(shè)備來(lái)替換空間受限應(yīng)用中的 1.50 毫米端子連接。
uSlimStack? 混合動(dòng)力 SMT 板對(duì)板連接器：混合式 SlimStack 連接器主要支持電池和其他移動(dòng)設(shè)備電源應(yīng)用中的電源功能。該產(chǎn)品螺距為 0.40 毫米，具有超低的外形，插入高度為 0.75 毫米，載流能力極高，雙觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)可帶來(lái)出色的電源和信號(hào)的可靠性。SlimStack 混合連接器采用 6.0 安的電源和 0.3 安的信號(hào)。
亞太南區(qū)銷售副總裁 David Ho 表示：“電子行業(yè)發(fā)展永遠(yuǎn)不會(huì)停步。我們通過(guò)開(kāi)發(fā)各種互連解決方案，不僅提供市場(chǎng)上最高的信號(hào)速度與完整性，而且可以實(shí)現(xiàn)極高的靈活性和可擴(kuò)展性，使對(duì)下一代系統(tǒng)架構(gòu)的投入針對(duì)未來(lái)準(zhǔn)備就緒，我們繼續(xù)致力于滿足中國(guó)國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)工程師的需求。對(duì)于 Molex，慕尼黑上海電子展意味著一次巨大的機(jī)會(huì)來(lái)與本地的行業(yè)參與者會(huì)面，向他們闡釋為何 Molex 可以向其提供正確的互連平臺(tái)、解決方案和模塊。”