市場研究結果顯示，物聯網（Internet of Things，簡稱 IOT）裝置可以在接下來的 10 年為世界經濟創造超過 1 兆的產值。近來，許多全球物聯網領導品牌提供 IoT 平臺，藉由創造多元的平臺化商業模式來建構 IoT 產業的生態系統。根據 Research and Markets 的市場研究，現在已經有超過 260 個公司提供 IoT 平臺服務，而平臺的目的在讓裝置能夠連接上平臺，并為將來布署大量 IOT 裝置進行布署，相關的連接方式有很多，以下便為您介紹一些平臺，以及分享專利統計的相關數據：

　　的 Artik 平臺

　　這個平臺幫助 IoT 開發者可以開發帶有感應器的裝置。平臺包含了一系列的處理器和無線連接器，可以串聯所有的設備并連上網路，包含服務提供者（伺服器）、智慧型手機和穿戴式裝置。Artik 平臺連接的方式包含藍牙、低功率藍牙、ZigBee / Thread 和 Wi-Fi。Thread 是指一種基于 IPV6 網路協定的智慧家庭裝置，可以利用現存的 Zi三星gBee（IEEE802.15.4）標準在網狀網路中進行通訊。

　　Apple 的 HomeKit 平臺

　　是一種家庭的自動化平臺，可以幫助開發者在 iOS 系統上創造具有安全聯結性的家庭自動裝置，透過使用 HomeKit 平臺，用戶會自動尋找家中具有 HomeKit 的裝置，之后就可以在平臺上直接設定或控制這些設備。這樣的平臺藉由 Broadcom 也得以實現，Broadcom 推出嵌入式無線連網裝置（Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，WICED），透過內建的 Wi-Fi和藍牙功能可以支援 Apple HomeKit 平臺的產品。

　　聯發科的 LinkIT 平臺

　　這是一個提供以模塊為基礎的平臺，這個平臺有豐富的功能，包含軟體開發工具套件、原型設計和穿戴式裝置的硬體設計等。第一代 LinkIT 平臺得連接技術包含藍牙及 Wi-Fi。

　　Vodafone 的全球 M2M 平臺

　　這個平臺主要提供給低功率消耗的物聯網裝置連上網路。這個平臺支援 4G LTE 的機器對機器的連結，LTE 的 M2M（LTE-M）標準將包含在 3GPP 的 LTE 版本 13 的規格，預計在 2016 年年初完成。

　　截至 2015 年第三季，這些領導創新的 IoT 連接平臺共擁有超過 5,000 件于美國專利商標局的專利，這些專利都是和平臺的連接技術有關（LTE、WLAN、Zigbee、Bluetooth、Bluetooth Low Energy），而超過 2,800 件專利被選定為物聯網平臺的關鍵專利。在專利的數量上來說，三星電子是擁有最多關于 IoT 平臺專利公司，接下來是高通、LG 電子、Google、Intel、Nokia、Erisson、Interdigital、Apple 和 BlackBerry。

　　要評估前十大創新者的專利在商業上重要性（包含潛在的商業實施可能性、授權可能性），可以利用 Amber Cluster Search 的結果。將所有與 IoT 平臺連結相關的專利權人鍵入搜尋來評估商業價值，可以發現具有高商業價值的專利擁有人最高為高通、接著是 LG 電子、三星電子、Google、Apple、Nokia、Ericsson、InterDigital、Intel 和 BlackBerry。