智慧手機成長趨緩下，聯(lián)發(fā)科拉高2016年智慧型手機晶片出貨目標，代表明年將在手機晶片市場發(fā)動焦土戰(zhàn)。
市場推測，短期恐怕將付出產品均價（ASP）和毛利率下滑的代價。
聯(lián)發(fā)科今年全年4G晶片出貨量超過1.5億套，雖然ASP提升，但因市場價格壓力沉重，使得3G轉進4G后，營收提升幅度有限，加上4G晶片成本結構較差，今年4G晶片的毛利率一直低于公司平均值。
來自價格的壓力，已反映在聯(lián)發(fā)科與高通的毛利率及獲利表現(xiàn)上。兩家公司第3季獲利均較去年同期衰退四成。
因此，聯(lián)發(fā)科持續(xù)力推高階產品，最高階的“Helio x20”晶片將在明年第1季量產，已有超過十家客戶設計中，明年上半年的售價可望站在25美元以上，有利于穩(wěn)定ASP表現(xiàn)。
不過，在智慧型手機市場規(guī)模普遍預期不到兩位數(shù)成長下，聯(lián)發(fā)科要達成晶片出貨量年增兩成的目標，代表要全力沖刺市占率，焦土戰(zhàn)無可避免。
對聯(lián)發(fā)科來說，若能藉由焦土戰(zhàn)，將敵人洗出市場是最佳結果。但若找不到其他較好的成本結構，ASP和毛利率也會面臨下滑壓力。
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