“這是目前最好的移動Soc芯片，每一項指標都超越競爭對手”，在今天的驍龍820紐約媒體發布會上，高通總裁德里克·阿伯爾(Derek Aberle)這樣底氣十足的介紹。一如之前高通CEO斯蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)在財報電話會議上的自信。
他何以有這樣的底氣說這樣的話？作為一家科技公司，所有的自信都應該來自于實力。而今天發布的驍龍820，至少驗證了一點：驍龍810只是高通的馬失前蹄，驍龍820才是這家移動芯片巨頭的真正實力體現。
經歷了諸多沉重打擊的一年后，驍龍820對高通的意義超過了以往任何一款旗艦。高通也幾乎把自己的全部實力都投入到了驍龍820之上。不妨先來看看驍龍820究竟有哪些提升和技術優勢。
全新設計的驍龍820處理器
業界最強移動芯片
高通驍龍820采用14納米制程工藝，高通自己的Kro架構，是高通首款64位4核處理器，最高主頻2.2Ghz，比驍龍810性能提升至多兩倍，能效提升兩倍；圖形處理器采用Adreno 530，性能較上代提升40%，能效提升40%；數字信號處理器DSP則是Hexagon 680，性能提升至多兩倍，能效提升至多10倍；采用雙通道LPDDR4 1866MHz內存，并支持UFS 2.0與eMMC 5.1存儲。
此外，驍龍820擁有強大的網絡連接能力。其配備的X 12LTE基帶芯片，性能提升至多33%，能效提升至多15%，支持最高600Mbps下行速度和150Mbps上行速度，支持LTE-U。高通高管尤其強調，驍龍820可以通吃目前所有網絡制式：包括FDD/TDDLTE、WCDMA、TD-SCDMA、CDMA1x/EVDO以及GSM/EDGE頻段。驍龍820還為Wi-Fi通話進行了專門優化，具有更強的Wi-Fi連接性，可以無縫切換Wi-Fi波段，并實現低能耗Wi-Fi熱點功能。
高通負責營銷的副總裁蒂姆·麥克多姆(Tim McDonough)還在發布會上尤其強調，驍龍820是一款專為沉浸式體驗打造的移動芯片。這里的沉浸式體驗包括視覺、聽覺以及連接性三個方面。具體的來說，驍龍820帶有最新14位圖形處理器Spectra，可以顯著提升手機在弱光下的拍照和視頻能力，顯著降低圖像噪點與提升對焦速度，具備更為強廣的色域捕捉功能，在拍攝過程中可以識別和追蹤多個移動物體。驍龍820可以帶來環繞3D立體聲音效。這款芯片還具有更快的反應速度、更加智能與機器學習能力。
此外，驍龍820還帶有高通Haven安全管理、Zeroth認知技術、Symphony系統管理、惡意應用識別以及QuickCharge 3.0快充技術，充電效率提升38%。
在今天的發布會后，高通四位負責產品與營銷的副總裁與高級總監一字排開坐在媒體面前，以一種罕見的方式耐心回答了所有記者的車輪式提問。
在驍龍810最為人詬病的續航和發熱問題上，高通高管在回答新浪科技質詢時特別強調，驍龍820采用了業績頂級的14納米制程和全新的架構設計，不會存在發熱超標的問題，這一點不僅超過了高通的預期，也得到了諸多廠商的驗證和認可。
“移動市場任何時候都存在激烈競爭，但驍龍820在幾乎所有指標都超過了競爭對手，不僅擁有最好的性能表現，也提供了最全面的網絡連接和浸入式的用戶體驗。”負責產品的副總裁蒂姆·樂蘭得(Tim Leland)沒有直接評論競爭對手，而繼續對驍龍820表示了強烈自信。
高通領先優勢縮小
高通對驍龍820擁有如此強烈的預期，背后也存在著驍龍810的失利原因。上一代的驍龍810采用了20納米制程工藝，在能耗和發熱方面，明顯落后于三星Exynos的14納米技術。在發熱問題上，驍龍810幾乎成為了主流手機廠商的一個大坑，迫使廠商要么選擇降頻關核，要么轉用驍龍808芯片。
高通在驍龍810上采用的是ARM的架構，這背后很大的原因或許是因為蘋果先行推出64位的A7處理器，迫使高通拔苗助長，在技術并不成熟的情況下強上64位芯片。由于自身架構尚未完善，驍龍810只能先用ARM架構搭配自家技術，而這種兼容性可能正是導致810高燒不退的重要原因。
驍龍810綜合表現落后于三星Exynos 7420，促使三星今年旗艦手機全面轉用自家芯片，導致高通流失了大量訂單。三星、蘋果、華為這全球三大智能手機廠商，占據了全球市場份額的45%(IDC數據)，但卻普遍采用自家芯片；高通的訂單僅限于一些中低端機型，造成了嚴重的營收損失。
換個角度來看，雖然驍龍810并不成功，但一大作用是讓主流安卓手機逐漸向64位芯片過渡，從這方面來看，技術更為成熟的驍龍820到了收獲的時節。傳言三星明年新旗艦Galaxy S7會再次采用驍龍820芯片，也或許也驗證了驍龍820的綜合實力。
不過，重裝上陣的驍龍820能否一舉扭轉高通今年的背運呢？高通2015財年MSM芯片出貨量達到9.32億片。但聯發科在中低端不斷蠶食，三星轉用自家芯片，給高通的市場份額帶來了嚴重挑戰。按照安兔兔的最新安卓芯片數據，高通的市場份額僅為32.3%，而聯發科和三星份額分別為31.67％與22.1%。明年第一季度上市的驍龍820將擔負著沉重的扭轉戰局壓力。
雖然驍龍820依然占據著性能的優勢，目前來看或許也很好控制了發熱和能耗問題(具體性能還需要等待廠商發布新旗艦才能獲知)，但不可否認的是，高通與競爭對手的差距并不是在擴大而是在縮小。華為剛剛發布了最新的海思麒麟950芯片，雖然在GPU、基帶芯片等綜合性能依舊與驍龍820存在著差距，但在實際使用的差距或許并不像紙面上的那么大。從目前曝光的指標來看，三星自主研發的下一代Exynos 8890芯片也將在性能上逼近甚至部分超越驍龍820。
專利授權模式遭破
此外，高通還面臨著另外一大挑戰，這卻并不是驍龍820的成敗可以改變的。雖然高通的驍龍移動芯片占據著智能手機市場的主導地位，但高通的主要營收來源卻是專利授權費用。高通是無線技術領域的開拓者，擁有著大量的相關專利，可以向諸多智能手機廠商收取專利費用。
去年高通專利授權費用利潤高達66億美元，而芯片業務利潤僅為38億美元。換句話說，驍龍820芯片即便表現出色，給高通整體營收帶來的影響也低于專利授權費用。上個季度高通凈利潤下滑超過四成，主要也是收到專利授權費用減少的拖累。
作為全球最大的智能手機市場，中國不僅是高通驍龍芯片的最重要市場，也是高通專利授權費用的主要來源，為高通貢獻了接近一半的營收。今年中國監管部門的反壟斷調查，不僅給高通開出了10億美元的天價罰單，也直接影響了高通的專利授權收費模式，迫使他們將中國地區的高通手機專利收費下調了35%。
相對于天價罰金和營收下滑而言，專利授權模式被打破或許給高通帶來的打擊更大：標準專利獨立授權，不得搭售其他專利，不得要求廠商反向授權。高通接受了中國監管部門的裁決，也為自己在中國收取專利授權費用的好日子劃上了句號，更為華為、聯發科等競爭對手帶來了幫助。
在過去的一年，高通股價從最高時的75美元下跌到目前52美元左右，市值縮水了三分之一。在高通最為鼎盛的2013年，他們的市值甚至一度超越了芯片巨頭英特爾，但遭受諸多內憂外患的多重打擊之后，目前高通市值只有786億美元，只有英特爾的一半。
今日發布驍龍820之后，高通股票下跌1.27%，收于52.27美元，依舊徘徊在年中地點附近。