2015年6月16日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試設(shè)備供應(yīng)商愛德萬測試發(fā)表全新存儲器測試系統(tǒng)T5833，新系統(tǒng)同時支持DRAM與NAND閃存器件的晶圓測試及后道封裝測試，可滿足低成本大規(guī)模量產(chǎn)測試需求。T5833預(yù)定本月開始出貨。

       隨著移動電子設(shè)備銷售量的不斷攀升，主要搭載于智能手機及平板電腦上的DRAM、NAND閃存與多芯片封裝存儲器 (MCP) 正朝著快速提升速度與容量的方向發(fā)展，這個趨勢也同樣顯見于網(wǎng)絡(luò)和云端服務(wù)器市場。然而，當(dāng)今存儲器種類繁多，測試成本是一大障礙，因此芯片制造商急需一套具備先進功能和高效能，并兼顧低測試成本的解決方案。愛德萬測試全新多功能T5833存儲器測試系統(tǒng)，為所有存儲器器件 (從LPDDR3-DRAM、高速NAND閃存，到新一代非易失性存儲器IC全部涵蓋) 提供晶圓測試及后道封裝功能，可充

分滿足上述需求。

T5833存儲器測試系統(tǒng)

       T5833具備高并行測試能力，晶圓測試支持2,048個器件并行測試，后道封裝測試支持512個器件同測，極大地縮短了測試時間并提升產(chǎn)能，有效地降低了測試成本。除了支持known good die (KGD)測試最高達2.4Gbps之外，T5833也同時憑借高效的site CPU架構(gòu)，憑借多CPU設(shè)計，使測試流程獲得優(yōu)化控制。

       T5833測試系統(tǒng)提供業(yè)界領(lǐng)先的高速失效地址儲存功能與失效分析功能 (又稱存儲器冗余功能)，這兩個功能的快慢以及他們本身都是晶圓測試不可或缺的，減少測試時間意味著能修復(fù)更多的器件并提升產(chǎn)品良率。此外，這兩項功能皆可依照需求加以調(diào)整，例如增加CPU用于修復(fù)分析計算。

       T5833采用愛德萬測試的AS模塊化存儲器測試平臺，無論客戶需要的是工程用機臺或是大型量產(chǎn)系統(tǒng)，皆可將平臺調(diào)整成符合需求的設(shè)定。T5833的可擴展性使其可以應(yīng)對未來新世代器件的測試，帶動產(chǎn)能提升，創(chuàng)造更高投資價值。

       愛德萬測試存儲器測試事業(yè)執(zhí)行副總裁山田弘益表示，“T5833既具有業(yè)界首屈一指的效能，又兼顧了客戶對于低測試成本的考慮，這兩大優(yōu)勢將有助于客戶獲得最大投資效益！”

       愛德萬測試存儲器測試系統(tǒng)已在全球安裝超過8000臺，其中的T5503HS以及新推出的T5833都標(biāo)志著愛德萬測試在存儲器測試市場繼續(xù)占據(jù)著領(lǐng)導(dǎo)地位。