2015年6月16日，全球領先的半導體測試設備供應商愛德萬測試發表全新存儲器測試系統T5833，新系統同時支持DRAM與NAND閃存器件的晶圓測試及后道封裝測試，可滿足低成本大規模量產測試需求。T5833預定本月開始出貨。

       隨著移動電子設備銷售量的不斷攀升，主要搭載于智能手機及平板電腦上的DRAM、NAND閃存與多芯片封裝存儲器 (MCP) 正朝著快速提升速度與容量的方向發展，這個趨勢也同樣顯見于網絡和云端服務器市場。然而，當今存儲器種類繁多，測試成本是一大障礙，因此芯片制造商急需一套具備先進功能和高效能，并兼顧低測試成本的解決方案。愛德萬測試全新多功能T5833存儲器測試系統，為所有存儲器器件 (從LPDDR3-DRAM、高速NAND閃存，到新一代非易失性存儲器IC全部涵蓋) 提供晶圓測試及后道封裝功能，可充

分滿足上述需求。

T5833存儲器測試系統

       T5833具備高并行測試能力，晶圓測試支持2,048個器件并行測試，后道封裝測試支持512個器件同測，極大地縮短了測試時間并提升產能，有效地降低了測試成本。除了支持known good die (KGD)測試最高達2.4Gbps之外，T5833也同時憑借高效的site CPU架構，憑借多CPU設計，使測試流程獲得優化控制。

       T5833測試系統提供業界領先的高速失效地址儲存功能與失效分析功能 (又稱存儲器冗余功能)，這兩個功能的快慢以及他們本身都是晶圓測試不可或缺的，減少測試時間意味著能修復更多的器件并提升產品良率。此外，這兩項功能皆可依照需求加以調整，例如增加CPU用于修復分析計算。

       T5833采用愛德萬測試的AS模塊化存儲器測試平臺，無論客戶需要的是工程用機臺或是大型量產系統，皆可將平臺調整成符合需求的設定。T5833的可擴展性使其可以應對未來新世代器件的測試，帶動產能提升，創造更高投資價值。

       愛德萬測試存儲器測試事業執行副總裁山田弘益表示，“T5833既具有業界首屈一指的效能，又兼顧了客戶對于低測試成本的考慮，這兩大優勢將有助于客戶獲得最大投資效益！”

       愛德萬測試存儲器測試系統已在全球安裝超過8000臺，其中的T5503HS以及新推出的T5833都標志著愛德萬測試在存儲器測試市場繼續占據著領導地位。