在3G時代以來，高通日益重視聯(lián)發(fā)科這個對手，每每聯(lián)發(fā)科發(fā)布新的芯片，高通就將相應(yīng)的芯片降價一半，以阻擊聯(lián)發(fā)科。但是聯(lián)發(fā)科依然無懼向前，在3G時代歷經(jīng)艱難推出MT657X系列芯片，實現(xiàn)一年猛增10倍的奇跡。

　　去年下半年聯(lián)發(fā)科發(fā)布MT6595等4G芯片，高通迅速推出64位的處理器，售價低至12美元的8916和9美元的8909芯片狙擊，但是聯(lián)發(fā)科卻頑強沖刺，實現(xiàn)超過3000萬片的4G芯片銷量，超過預(yù)期銷量目標(biāo)。

　　可是雖然聯(lián)發(fā)科越來越接近高通的高端市場的時候，卻發(fā)現(xiàn)對面已經(jīng)多出了三星和華為海思兩頭惡狼。

　　三星一直以來在處理器上都有很強的造詣，憑借其擁有世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造工廠，其推出的處理器性能一直都擁有強大優(yōu)勢，今年其首先推出采用A57核心的處理器，今年更首先推出應(yīng)用14nm工藝的處理器，憑借14nm工藝帶來的優(yōu)勢，其處理器性能遙遙領(lǐng)先業(yè)界霸主高通，而高通至今其頂級處理器810都受發(fā)熱問題困擾！三星去年7月發(fā)布了LTE基帶，去年底實現(xiàn)支持LTE CAT6技術(shù)，目前據(jù)說正在研發(fā)支持LTE CAT10技術(shù)的基帶，這個進度超過聯(lián)發(fā)科和海思，目前三星已經(jīng)在自己的頂級手機S6上應(yīng)用自己的基帶，即是說三星已經(jīng)有意拋開高通，推動自己的處理器和基帶產(chǎn)品。三星借此成為手機芯片頂級企業(yè)！而高通因此在高端市場部分失去了三星這個全球大客戶，支持CDMA的S6還需要使用高通的芯片。

　　海思，去年憑借麒麟920一舉成名，目前其推出麒麟930處理器性能與聯(lián)發(fā)科的MT6795相當(dāng)，不過由于華為手機是全球第三大手機企業(yè)，并且擁有專利優(yōu)勢，去年華為手機推出的P7和MATE7成功在高端市場打響品牌，海思也因此擠入高端手機市場，而聯(lián)發(fā)科至今未有手機企業(yè)采用其高端芯片應(yīng)用與高端手機。

　　聯(lián)發(fā)科缺少移動通信專利優(yōu)勢，至今沒有客戶采用它的芯片應(yīng)用于高端市場，隨著三星、海思進入高端市場，手機企業(yè)自然不會采用性能比三星和海思低的聯(lián)發(fā)科芯片推出手機，而只會采用性能、品牌、專利都比聯(lián)發(fā)科有優(yōu)勢的高通芯片。