2015年博鰲亞洲論壇今日在海南博鰲召開，高通總裁德里克·阿伯利(Derek Aberle)分享了高通在智能醫(yī)療、智能可穿戴、智能家居等領域布局。

　　高通是世界上最大的移動芯片制造商，但隨著智能手機業(yè)務在成熟市場增長日趨減緩，高通想尋找新的機遇以維持擴張，高通瞄準了物聯(lián)網領域。據市場研究公司IDC預測，到2020年，物聯(lián)網市場價值將增至3.04萬億美元。

　　“我們在研發(fā)部門已經投資了330億美元，在其他人還沒有反應過來時，我們已經預見了產業(yè)趨勢，并成立了專門的投資部門，推動產業(yè)的發(fā)展。”Derek說道。

　　Derek在接受專訪時，分享了高通在物聯(lián)網領域的幾大布局。

　　第一，移動醫(yī)療。Derek表示，高通希望通過技術降低醫(yī)療成本，為病人提供便捷服務。為此，高通會和很多制藥商合作，目前已經與我們建立合作的包括連鎖藥店Walgreens及制藥商Novartis。

　　現在移動健康領域正在經歷著變革，高通會利用他們的無線技術為病人提供遠程監(jiān)控，以得到相應的數據。

　　第二，智能可穿戴。Derek說，高通推出了很多可穿戴芯片，目前市面上的智能手表用的都是高通的Snapdragon處理器。高通已經與許多智能手表制造商建立聯(lián)系，包括三星和蘋果。

　　第三，智能家居。目前智能家居的一個問題是不同設備之間無法實現互聯(lián)。對此，Derek表示，高通打造了一個名為AllJoyn的項目，讓不同設備下載一個應用，使得冰箱、空調、電視等真正實現互聯(lián)。

　　Derek也分享了物聯(lián)網的其他領域如智慧城市，智能汽車等，在今年的CES展會上，Derek宣布構建進軍智能汽車行業(yè)，推出聯(lián)網汽車。他認為高通在這些領域已經看到了無窮的機會。