當(dāng)今手機(jī)的一個(gè)共同發(fā)展趨勢是LCD和相機(jī)總線的串行化，這是為了降低柔性PCB 成本，節(jié)省 PCB 空間，以及減少 EMI 組件。然而，在串行方案設(shè)計(jì)方面，人們可能認(rèn)為：這些串行化方案會(huì)增加額外的功耗，原因是增加了器件。本文將闡明若能降低基帶驅(qū)動(dòng)輸出，使其配合串化器輸入的較低驅(qū)動(dòng)需求，那么串行化方案能夠降低鏈路功耗。設(shè)計(jì)人員如能了解 LCD 或相機(jī)總線的這一 “功率轉(zhuǎn)折” 點(diǎn)，就能降低設(shè)計(jì)功耗。

串行化趨勢：

隨著手機(jī)需要實(shí)現(xiàn)的功能越來越多，且外形越來越復(fù)雜，人們開始采用串行化技術(shù)來達(dá)到手機(jī)的設(shè)計(jì)目標(biāo)。采用串行化技術(shù)就可使用較窄的柔性PCB (FPCB)，減少PCB空間，省去一些不必要的 EMI 組件，通過使用較小的連接器來提高可靠性。采用串行化技術(shù)，設(shè)計(jì)人員可以大幅減少通過 FPCB 發(fā)送的信號(hào)線數(shù)量，從而實(shí)現(xiàn)更小巧、更復(fù)雜的連接 設(shè)計(jì)。但即便有這些好處，人們還是心存疑慮：增加額外的器件來實(shí)現(xiàn)串行化方案，會(huì)不會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)功耗增加。鑒于手機(jī)設(shè)計(jì)有嚴(yán)格的功耗限制，因此，本文將討論采用串行化技術(shù)降低功耗的真實(shí)性。

并行實(shí)現(xiàn)方案：

圖1所示為一個(gè)典型的并行方案。
 

                                                                  圖1：典型的并行方案。

在這個(gè)架構(gòu)中，基帶處理器 (baseband processor, BP) 驅(qū)動(dòng)電路的負(fù)載包括主PCB的走線、FPCB、FPCB連接器，以及翻蓋PCB上的走線和最終的顯示器負(fù)載。BP驅(qū)動(dòng)電路必須能夠直接采用 LVCMOS 信令來驅(qū)動(dòng)該負(fù)載。

采用RGB接口的顯示器可能需要高達(dá)24位的數(shù)據(jù)，而這對(duì)WQVGA顯示來說就需要8MHz或更高的帶寬，具體要視顯示屏分辨率而定。顯示屏分辨率越高，顯示器接口所需的信號(hào)帶寬就越大。

串行方案：

在串行顯示方案中，在主PCB和翻蓋PCB的數(shù)據(jù)通道上放置了一對(duì)器件。串化器位于主PCB上，將并行顯示數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成串行數(shù)據(jù)流，并通過FPCB傳送到解串器。根據(jù)所采用的串行化架構(gòu)而定，可以把數(shù)個(gè)串行數(shù)據(jù)信號(hào)縮減為一對(duì)差分信號(hào)。解串器將串行數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)換成驅(qū)動(dòng)顯示器接口的并行數(shù)據(jù)流 (參見圖2)。
 

                                                                  圖2：串行實(shí)現(xiàn)方案。

并行方案和串行方案有著重要的差別，而正是這些差別使得串行方案得以減少鏈路功耗。在主PCB上使用一個(gè)串化器后，BP 輸出驅(qū)動(dòng)電路的要求就大大降低，這是因?yàn)榇鬏斎氲尿?qū)動(dòng)負(fù)載比并行顯示器通道所需的低得多。采用串行接口后，BP還可降低輸出電壓，并允許串化器處理到顯示器驅(qū)動(dòng)電路的電平轉(zhuǎn)換。例如，顯示器工作電壓為2.7V，BP可將輸出到串化器的電壓降至1.8V。然后，解串器將產(chǎn)生顯示器所需的2.7V信號(hào)。

此外，大多數(shù)串行方案采用差分信令協(xié)議，類似于低壓差分信號(hào) (LVDS)。這種信號(hào)能大幅降低通過FPCB傳送數(shù)據(jù)所需的電壓振幅，還可減小信號(hào)鏈路的EMI。通過減小信號(hào)振幅，并因串行流中EMI減小而取消雙重屏蔽FPCB，串行方案就可以降低功耗。