臺積電再掉單?韓媒報導(dǎo)，蘋果、高通之外，繪圖晶片巨擘Nvidia也看上三星電子的14奈米FinFET制程，將從臺積電轉(zhuǎn)單三星。
韓媒3日報導(dǎo)，Nvidia轉(zhuǎn)單三星，可提前一季推出次世代制程晶片。Meritz Securities分析師Park Yu-ak表示，今年全球廠商可能會全力降低成本，以抵銷應(yīng)用處理器價格下滑的損失。預(yù)料三星系統(tǒng)半導(dǎo)體部門今年第二季會向蘋果、高通、Nvidia出貨。
與此同時，三星拓展記憶體業(yè)務(wù)，3日宣稱量產(chǎn)業(yè)界首見的ePoP(embedded package on package)記憶體晶片組，內(nèi)含3GB LPDDR3、DRAM、32GB eMMC(嵌入式多媒體記憶卡、embedded multi-media card)和控制器。新晶片組適用于旗艦型智慧機，體型極薄，可直接堆疊在行動處理器上，大幅節(jié)省空間。
三星新聞稿稱，ePoP提供一次性封裝的記憶體解決方案，速度更快、能源效益更高、也更省空間。ePoP晶片組和傳統(tǒng)PoP相比，可省下40%空間，能容納更大的電池零件等。
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