“多頻多模”已成為4G晶片商產(chǎn)品發(fā)展的新圭臬，而一直以來(lái)在通訊晶片領(lǐng)域據(jù)有重要地位的高通(Qualcomm)，已率先將新一代整合2G、3G和長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)的Snapdragon平臺(tái)系列產(chǎn)品--MSM8960、MDM9x15、MDM9x25，全面導(dǎo)入28奈米先進(jìn)制程，進(jìn)一步滿足行動(dòng)裝置對(duì)低功耗和輕薄短小設(shè)計(jì)的殷切需求。
高通通訊產(chǎn)品部資深副總裁Cristiano Amon表示，高通亦提供單核心多頻多模解決方案MSM8930，適用于中低階智慧型手機(jī)產(chǎn)品。
高通通訊產(chǎn)品部資深副總裁Cristiano Amon表示，高通和臺(tái)積電在28奈米制程技術(shù)上的合作如膠似漆，已于第二季開(kāi)始供樣的Snapdragon MSM8960更是全球首款采用28奈米制程的通訊晶片組。該晶片組系整合高效能雙核心應(yīng)用處理器(AP)，以及可支援2G、3G、雙載波演進(jìn)式高速封包存取(DC-HSPA+)與分時(shí)(TD)/分頻雙工(FDD)-LTE的多模數(shù)據(jù)機(jī)(Modem)晶片，供樣后旋即獲得合作夥伴高度青睞。
Amon 透露，高通另一款采用28奈米制程的MDM9615多模晶片組，也將在2011年底開(kāi)始供樣，該解決方案除擁有與MSM8960同樣的2G～4G技術(shù)支援能力外，亦導(dǎo)入目前僅中國(guó)大陸采用的3G標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)--分時(shí)-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)，可協(xié)助原始設(shè)備制造商(ODM)鎖定目前3G用戶量龐大的中國(guó)大陸市場(chǎng)商機(jī)大餅。
不僅如此，高通第四季也將推出專為行動(dòng)寬頻裝置打造的MDM9625及MDM9225等兩款行動(dòng)數(shù)據(jù)機(jī)方案，支援能力如同MDM9615產(chǎn)品一應(yīng)俱全，并可提供高達(dá)150Mbit/s的下行(Downlink)峰值速率。Amon強(qiáng)調(diào)，高通將持續(xù)為通用序列匯流排(USB)網(wǎng)卡及行動(dòng)路由器資料傳輸裝置推出3G/LTE多模晶片解決方案，并為超過(guò)四十個(gè)支援2G、3G及4G等不同的射頻(RF)頻段提供系統(tǒng)級(jí)整合，達(dá)成完整的多頻多模能力。
據(jù)了解，向來(lái)與高通往來(lái)密切的宏達(dá)電、三星(Samsung)等手機(jī)制造大廠均已采用 MSM8960晶片組進(jìn)行高階智慧型手機(jī)和平板電腦等產(chǎn)品設(shè)計(jì)，并正攜手安立知(Anitsu)、安捷倫(Agilent)等量測(cè)業(yè)者，馬不停蹄的展開(kāi)各種聯(lián)網(wǎng)、互通相容(IOT)測(cè)試，相關(guān)產(chǎn)品可望于明年上半年大舉出籠。
另一方面，為因應(yīng)不斷攀升的網(wǎng)路資料量，高通預(yù)期電信營(yíng)運(yùn)商將透過(guò)蜂巢式網(wǎng)路進(jìn)行網(wǎng)路重新配置，并以小型骨干網(wǎng)路部署大規(guī)模的微型基地臺(tái)，而非傳統(tǒng)大型骨干網(wǎng)路架構(gòu)的大型基地臺(tái)，以期有效運(yùn)用有限的頻譜資源提供使用者更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。
有鑒于此，Amon透露，高通瞄準(zhǔn)未來(lái)網(wǎng)路資料量暴增的趨勢(shì)，亦將于2013年推出LTE-Advanced的解決方案，而目前高通多方布局的多頻多模系列產(chǎn)品，將成為往后LTE-Advanced產(chǎn)品的關(guān)鍵拼圖，以臻高速傳輸效能與2G～4G整合能力一手包辦的境界。