半導(dǎo)體工藝進(jìn)入1xnm節(jié)點之后，各大巨頭都遭遇了嚴(yán)重的困難，尤其是Intel 14nm出現(xiàn)了前所未有的延遲，與計劃進(jìn)度嚴(yán)重脫節(jié)，至今只有寥寥兩個產(chǎn)品線，今年下半年才會全面普及。

臺積電16nm原本寄予厚望，2015年初就要快速量產(chǎn)，結(jié)果連續(xù)跳票，現(xiàn)在看最快也得年底了，甚至得2016年。

三星14nm相對還好一些，起步雖晚但是進(jìn)步很快，據(jù)說良品率提高很快，又拉上Global Foundries做同盟，已經(jīng)贏得了蘋果、高通的芳心。

如果按照原先的Tick-Tock發(fā)展模式，后續(xù)進(jìn)展順利的話，Intel應(yīng)該在2016年底推出10nm工藝新品，據(jù)說代號為“Cannonlake”，取代這兩年的14nm Broadwell/Skylake，但情況極為不樂觀。

Intel CEO柯再奇近日也公開談到了10nm，但他沒有給出好消息，而是說他們還在繼續(xù)研究，尚未確立時間表。這就意味著2016年底推進(jìn)到10nm的可能性已經(jīng)基本為零了。

而對于臺積電來說，日子也不好過。近來關(guān)于臺積電16nm Fin FET工藝進(jìn)展不順的風(fēng)言風(fēng)語很多，比如說設(shè)備安裝推遲到下半年，大規(guī)模量產(chǎn)可能得等明年了，迫使高通、蘋果兩大客戶紛紛投靠三星14nm Fin FET。

在近日的投資者大會上，臺積電董事長張忠謀也承認(rèn)，2015年的Fin FET技術(shù)市場上，臺積電將會輸給三星，但在2017-2018年，臺積電將會實現(xiàn)反超。

他同時披露說，已經(jīng)有50多名客戶利用臺積電16nm Fin FET工藝完成了新品流片工作，大多數(shù)會在2015年第三季度投入量產(chǎn)，新工藝也將在第四季度貢獻(xiàn)5-10％的收入。

這就等于承認(rèn)，此前說的2015年中量產(chǎn)已經(jīng)不可能，而從收入比例上看，所謂的第三季度量產(chǎn)也僅僅是個開始，真正成熟最快也得今年底，和此前的推測基本相符。

臺積電甚至說已經(jīng)有一位客戶開始使用其16nmFinFET工藝生產(chǎn)芯片了，但具體是誰不肯說，而大多數(shù)客戶都選擇等待更好的16nmFinFET+。