e絡盟日前宣布提供來自德州儀器的TI CC3200 LaunchPad和CC3100 BoosterPack，這一款開發平臺帶有Wi-Fi裝置，可以更快更方便地部署物聯網應用方案。

CC3200 LaunchPad開發套件是業內首款具有內置Wi-Fi連接功能的單芯片可編程微控制器（MCU）。它使用FTDI器件實現板載仿真，包含溫度傳感器、三軸加速計、LED及按鈕，適用于云連接、家庭自動化、安保系統、健康保健以及計量等應用領域。

該SimpleLink™無線MCU采用高性能ARM® Cortex® –M4內核，使開發人員能夠使用單一芯片便可開發出完整應用。同時它還附帶驅動程序支持和軟件開發套件（SDK），其SDK包含40多個應用，其中包含Wi-Fi協議、互聯網應用、MCU外設示例、用戶指南、設計文件以及API指南等。

新一代SimpleLink™ Wi-Fi 裝置—CC3100 BoosterPack能夠為外部主機微控制器增添Wi-Fi功能，輕松實現安全、快速連接及云支持等網絡連接功能，這不僅有助于減少開發時間、降低成本、節省空間，同時還可輕松進行認證且無需開發人員具備高深的RF專業知識，從而簡化了物聯網解決方案的開發。此外，CC3100 BoosterPack僅需兩節AA電池便可持續運行一年多時間，并首次將嵌入式Wi-Fi功能集成到電池驅動終端設備上。

該開發平臺還配備一款高級仿真配件開發板CC31XXEMUBOOST，不僅可閃速升級至CC3100BOOST，還可借助無線電工具評估RF性能并進行FTDI高級調試。

亞太區用戶現可通過e絡盟購買TI CC3200 Launchpad和CC3100 Boosterpack，售價分別為人民幣230.90元和154.70元。敬請登入產品主頁查看相關質量數據資料及應用筆記，并購買相關配件。用戶還可獲得每周5天24小時在線技術支持服務。

e絡盟母公司Premier Farnell集團首席技術官沈洪表示：“此次新增的物聯網解決方案采用TI領先的連接技術，進一步擴充了我們目前廣泛的低功耗物聯網開發工具產品范圍（均來自世界領先供應商）。該集成式Wi-Fi解決方案將使開發人員受益匪淺，不僅能夠為他們提供更強大功能，且有利于加快產品上市時間、降低系統成本及功耗。”

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