Spansion公司今天發(fā)布了90nm 256Mb MirrorBit®  Multi-I/O 串行外設(shè)接口（SPI）閃存產(chǎn)品樣品，該產(chǎn)品是針對機頂盒、數(shù)字電視和工業(yè)設(shè)計客戶以及芯片制造商的需求而推出的。
　
　　256 Mb MirrorBit SPI Multi-I/O產(chǎn)品可以滿足新興的消費類和工業(yè)類應(yīng)用對于更高容量串行閃存的需求，并且進一步擴大了 Spansion原有的包含32Mb、64Mb 和128Mb 等容量的SPI產(chǎn)品系列；這些產(chǎn)品現(xiàn)都已量產(chǎn)，同時已獲得大部分主芯片解決方案的支持。
　
　　Spansion 公司營銷副總裁Avo Kanadjian表示：“我們的客戶需要更高容量的SPI閃存產(chǎn)品來推動新的應(yīng)用設(shè)計以及提高產(chǎn)品的性能。此外，我們在256Mb和更高容量的SPI產(chǎn)品中采用了32位編址技術(shù)，這也正被業(yè)內(nèi)認同為首選的解決方案。”
　
　　Multi-I/O串行產(chǎn)品能夠以同樣的封裝和針腳支持單路（1位數(shù)據(jù)總線）、雙路（2位數(shù)據(jù)總線）或者四路（4位數(shù)據(jù)總線）串行I/O數(shù)據(jù)傳輸模式。SPI產(chǎn)品系列還具有增強的安全性能，擁有一個永久扇區(qū)鎖安全裝置，在激活該指令之后，就能保護存儲在其中的知識產(chǎn)權(quán)以及用戶數(shù)據(jù)，避免在任何情況下被修改或刪除。
　
供貨情況
　　Spansion已開始為客戶和主芯片方案廠商商提供256 Mb MirrorBit SPI Multi-I/O 產(chǎn)品的樣品。樣品的封裝包括可以針對機頂盒設(shè)計提供增強的安全性能的BGA封裝，以及應(yīng)用于消費類和工業(yè)類應(yīng)用的標準SOIC- 16針腳封裝。該產(chǎn)品將于2010年6月起開始量產(chǎn)。
　
關(guān)于Spansion
　　Spansion（Pink Sheets：SPSNQ）是領(lǐng)先的閃存解決方案供應(yīng)商，致力于為汽車、消費電子、網(wǎng)絡(luò)和無線應(yīng)用提供數(shù)字內(nèi)容的支持、存儲和保護。Spansion是專門致力于設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)、營銷、銷售和授權(quán)閃存解決方案的公司。如需了解更多信息，請訪問www.spansion.com。
　　
　　Spansion®、Spansion 標志、MirrorBit®、MirrorBit® Eclipse™、ORNAND™、EcoRAM™ 及其組合均為Spansion LLC在美國和其他國家注冊的商標。其他名稱僅供信息識別之用，可能是它們各自所屬企業(yè)的商標。