第11屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(簡稱2013 ICC)于2013年11月13-15日在上海新國際展覽中心隆重開幕。展訊通信有限公司現場展示單芯片雙卡、三卡和四卡基帶芯片、全球首顆40nm基帶芯片、單芯片多模、單核低功耗TD-SCDMA智能手機平臺等產品。

展訊通信有限公司成立于2001年4月，公司總部設在上海，在上海、北京、天津和美國的圣迭戈設有研發中心，在深圳設有技術支持中心，在韓國、臺灣和印度設有國際支持辦事處。該公司致力于智能手機、功能型手機及其他消費電子產品的手機芯片平臺開發，產品支持2G、3G及4G無線通訊標準。

基于高集成度、高效能的芯片，搭配客戶化的軟件及參考方案，展訊可提供完整的交鑰匙平臺方案，幫助客戶實現更快的設計周期，并有效降低開發成本。展訊的客戶涵蓋全球及中國本土制造商，可為中國及全球新興市場的消費者提供卓越的手機產品。

展訊董事長李力游稱，公司在制造產品上始終都以“持續創新與服務，成就行業領先”為宗旨，由此研發出多款世界領先的產品，率先實現了行業內首款40納米基帶芯片、多模單芯片射頻收發器以及低功耗TD-SCDMA智能手機的技術突破。

作為中國領先的手機芯片供應商之一，展訊致力于推動中國無線通信市場的發展，并助力其走向成功。展訊董事長李力游表示，展訊將集合在無線寬帶、信號處理、集成電路設計技術和軟件開發的專業研發能力，為終端制造商提供基于無線終端的高集成度基帶處理器、射頻解決方案、協議軟件和軟件應用平臺的全套產品。

     此外，展訊董事長李力游說，“為滿足中國及其他新興市場的需求，我們持續不斷的創新，利用先進的技術給無線終端OEM廠商提供低成本解決方案。”

    在談到展訊的未來時，展訊董事長李力游稱，展訊的愿景就是讓全世界都能享受自由溝通的快樂！為此，展訊將不斷投入教育和培訓事業，培養員工的創造力，結合全球的人才，為創造世界領先的技術和產品而不斷前進。