連續(xù)11年獲得intel持續(xù)改進(jìn)獎(jiǎng),誰(shuí)能做到？迪思科（DISCO）

第11屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(簡(jiǎn)稱2013 ICC)將于2013年11月13-15日在上海新國(guó)際博覽中心隆重開幕。屆時(shí)，迪思科（DISCO）將攜相關(guān)產(chǎn)品亮相。

迪思科科技（中國(guó)）有限公司，日企DISCO獨(dú)資子公司。面向中國(guó)市場(chǎng)，主要供應(yīng)自動(dòng)劃片機(jī)、全自動(dòng)劃片機(jī)、激光切割機(jī)、全自動(dòng)背面減薄機(jī)。合計(jì)約1800臺(tái)以上。

DISCO核心產(chǎn)品：半導(dǎo)體切割機(jī)

迪斯科上海是知名的后道設(shè)備供應(yīng)商。值得驕傲的是：憑借良好的產(chǎn)品質(zhì)量和售后服務(wù)，三星、海太、華潤(rùn)、天水華天等多家國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體制造企業(yè)均成為迪思科的忠實(shí)客戶。

迪斯科一直專注于劃片、切割、研磨等半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，但產(chǎn)品貌似單一。但迪斯科是怎樣獲得發(fā)展和成功的呢？

一個(gè)很大的秘訣是：技術(shù)+服務(wù)+交流，注重國(guó)際市場(chǎng)的風(fēng)云變化。

迪思科稱：愿意向任何一種材料、任何一種精度和難度要求持續(xù)發(fā)起挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體、電子零部件、光學(xué)零部件、MEMS的高集成化、高性能化，人們對(duì)硅、玻璃、陶瓷等材料的更精密切斷、研削、研磨需求越來(lái)越強(qiáng)烈。迪思科是以“高度的Kiru+Kezuru+Migaku技術(shù)”著稱的專業(yè)化集團(tuán)，憑借著世界領(lǐng)先的切、削、磨技術(shù)已占有世界最高份額。

迪思科隨著整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)的騰飛而飛速發(fā)展，目前在成都、天津、東莞、蘇州都設(shè)有分公司。

據(jù)最新的報(bào)道：DISCO為了應(yīng)對(duì)海外半導(dǎo)體產(chǎn)能需求，將在主力的桑畑工廠(廣島縣吳市)建設(shè)新廠房，力爭(zhēng)將半導(dǎo)體制造及研磨裝置的產(chǎn)能提高一倍。投資額約為110億日元(約合1.4009億美元)，預(yù)計(jì)于2014年10月竣工。

DISCO新廠房采用減震構(gòu)造，將地震對(duì)生產(chǎn)的影響控制在最小限度。

據(jù)悉，新廠房預(yù)定于2013年7月開工。各層建筑總面積約為6萬(wàn)平方米。主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)用于削薄半導(dǎo)體材料硅片的磨床及安裝于半導(dǎo)體的切斷、研磨裝置的磨刀石部件。

disco劃片刀

預(yù)計(jì)海外的半導(dǎo)體大型企業(yè)將從2012財(cái)年后半年開始逐漸增加設(shè)備投資。由于DISCO的制造裝置的交易量正在逐漸增加，桑畑工廠目前已經(jīng)處于高負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)。因?yàn)轭A(yù)測(cè)2013年3月期(2012年4月1日至2013年3月31日)的合并銷售額為957億日元(約合12.1880億美元)，同比增長(zhǎng)7%;合并凈利潤(rùn)為94億日元(約合1.1971億美元)，同比增長(zhǎng)31%，業(yè)績(jī)堅(jiān)挺，因此DISCO決定進(jìn)行增產(chǎn)投資。