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IC China 2013全新十年四大熱點提前知曉

第十一屆中國國際半導體博覽會將于11月份上海開幕
2013-08-21

新十年,新定位,新跨越。2013年11月13-15日,由中國半導體行業協會、中國電子器材總公司、上海市經濟和信息化委員會共同主辦的中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China2013)將迎來全新的第十一屆展覽。本屆展覽以“應用引領、共同發展”為主題,聯合第82屆中國電子展、2013亞洲電子展同期舉辦,整合芯片電子產業鏈上下游,預計業內參觀人數將突破5萬人次。

熱點一、把脈產業發展趨勢的高峰論壇和專題技術研討會

高峰論壇歷來是IC China重頭看點之一。今年的高峰論壇將從芯片和應用端入手,從產業鏈整合的角度來看行業趨勢。目前,工信部電子信息司相關領導、來自中國移動、三星、聯想研究院、中芯國際、東京精密株式會社、美國半導體協會(SIA)、中國物聯網研發中心等公司核心高層已確認將應邀參加IC China 2013 高峰論壇,發表主旨演講,共同探討市場走勢。其中中芯國際CEO邱慈云、東京精密株式會社社長太田邦正將發表重要趨勢性分析。聯想研究院將從云計算、大數據角度談芯片行業的發展。

同期還將舉行由中國半導體行業協會集成電路分會、支撐業分會、國家重大科技專項02專項專家組舉辦的“實施協同創新,全面提升產業鏈技術水平”論壇;由國家重大科技專項01專項專家組承辦的“加強核心技術創新,推動設計業做大做強”論壇;由中國半導體行業協會分立器件分會、中科院上海微系統與信息技術研究所主辦的“新器件、新材料、新生活——MEMS與寬禁帶的發展、應用”論壇;由上海市集成電路行業協會主辦的“應用驅動高端3D封裝發展”;由深圳市半導體行業協會主辦的“智能移動終端應用與技術發展趨勢”論壇;由中國半導體行業協會嵌入式系統工作委員會、《電子產品世界》主辦的高效節能電機控制技術解決方案專題技術研討會等多場專題技術研討會。

 

熱點二、最具影響力的國家半導體產業展示平臺

國家科技重大專項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件(簡稱01專項)”、“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝重大專項(簡稱02專項)”的研發成果展示是展會一道亮麗風景線。目前,中微半導體、上海微電、寧波江豐、天水華天、有研院、七星華創、深南電路、上海新陽、盛美半導體等已經悉數報展,都將以大面積光地參展更全面地展示工藝成就。

業界領頭的封裝測試及IC設計廠商也悉數參展,包括:東京精密、中芯國際、上海中藝、富士通、臺灣科盛、迪斯科、展訊、大唐微電、杭州士蘭微、華虹NEC、上海昂寶等。

 

熱點三、半導體技術與產品應用展示實現上下游產業無縫對接

IC China 2013將更多關注芯片應用領域,將集中展示IC在物聯網、云計算、汽車電子、醫療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果。整機系統企業、通路商、分銷商,半導體企業齊聚一堂共謀發展。同期推出的系列應用論壇也必將推動展會向著應用務實的方向發展:由中國半導體照明/LED產業與應用聯盟、中國電子器材總公司主辦的中國LED產業健康發展高峰論壇、由中國信息產業商會、國家金卡工程協調領導小組、中國電子器材總公司主辦的2013傳感世界暨物聯網應用峰會暨中國健康物聯(上海)高峰論壇、由中國電子學會通信學分會、健康物聯專委會、中國生物醫學工程學會、健康物聯網工程專委會推出的健康物聯與民生經濟論壇、由臺灣拓璞產業研究院帶來的2014年ICT產業景氣預測&市場商機探討研討會,以及中國電子器材總公司、上海市浦東新區科學技術協會、上海市汽車工程學會、清華大學共同主辦的2013汽車電子論壇(上海)暨新能源汽車電子開發與測試高峰論壇。

 

熱點四、同期活動豐富多樣

在展會期間和現場論壇區,保持每個半天有兩場關于行業熱門話題的演講和論壇,安排相關人員社交、對接洽談,話題涉及芯片設計、制作與封裝、系統設計等,所涉及的應用包括LED、健康物聯網、傳感世界、汽車電子、智慧城市和智能家居、可穿戴電子等。

在展會現場設立國際和國內產業鏈榮譽牌和展示大屏,現場采訪行業重要企業的負責人、介紹產業鏈上的領軍人物,播放相關視頻和企業宣傳片;

設立熱門應用和設計方案展示區,邀請熱門芯片廠商和它們的相關方案商同臺展示優秀產品和技術;

設立半導體投資和地區發展論壇,邀請產業投資人、地方政府管理機構和產業園區代表與業內人士交流;關注產業發展的未來人才的成長和培養,邀請產業用人單位、產業重點院校、跨國公司大學計劃負責人討論電子工程技術的教育和人才培養;

邀請半導體分銷商、電子商務公司和為產業管理提供咨詢服務機構參展,在比以往展會更寬泛的領域探討商機和有效創新;

組織和安排行業內各種行業機構、社交沙龍、媒體網友圈在現場和展會期間進行交流活動。

2013年,全球芯片產業暗流涌動,主流芯片廠商陣營開始洗牌,而原本處于弱勢的國內芯片廠卻憑借對本土市場的敏銳觀察,實現了一定程度的逆襲。全球半導體制造業務持續向亞洲集中,不斷增長的移動終端市場帶動了芯片產業的繁榮。本次展覽將聯合其他兩個強勢展會,就繼續總結過去十年產業發展經驗,并不斷探索新型發展模式,為繼續推動未來十年中國集成電路產業發展做出應有的貢獻,并期望中國半導體產業將迎來又一個跨越發展。

更多新聞線索,聯系:

IC China 2013 組委會:中電會展與信息傳播有限公司

潘煜枝010-51662329-13 panyuzhi@ceac.com.cnwww.ic-china.org

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