全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今天宣布，擴展其適用于數(shù)字電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用的16位dsPIC® 數(shù)字信號控制器（DSC）產(chǎn)品線。與Microchip現(xiàn)有的SMPS和數(shù)字電源轉(zhuǎn)換系列相比，全新DSC提供了多達(dá)四倍的存儲容量。此外，這些靈活的DSC可以配置為多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，使電源設(shè)計人員能夠十分自由地對具體產(chǎn)品應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。8款全新DSC提供精度為1 ns的多達(dá)18個通道的脈寬調(diào)制器（PWM），使完全獨立的數(shù)字控制回路達(dá)到了前所未有的數(shù)量。

    要實現(xiàn)數(shù)字電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用的高速、高精度數(shù)字控制回路，需要一個高性能的DSP引擎，以及專門的數(shù)字電源外設(shè)。Microchip的16位dsPIC33F “GS”系列DSC提供了專為高性能、數(shù)字電源設(shè)計的片上外設(shè)。片上數(shù)字電源外設(shè)包括高速PWM、ADC和模擬比較器。全新擴展的dsPIC33F“GS”系列支持電磁爐、不間斷電源、太陽能和純正弦波逆變器、智能電池充電器、功率因數(shù)校正、HID照明、熒光燈、LED照明以及AC-DC和DC-DC電源轉(zhuǎn)換器等諸多應(yīng)用。
    Microchip高性能單片機部門副總裁Sumit Mitra表示：“憑借這個數(shù)字電源DSC系列，Microchip進(jìn)一步擴展了其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。這些新器件可實現(xiàn)更廣泛的需要更多通信和實現(xiàn)更復(fù)雜系統(tǒng)控制的數(shù)字電源應(yīng)用。”
    8款全新dsPIC33F“GS”系列數(shù)字電源DSC利用12到18個高速、1 ns精度PWM和一個或兩個10位片上ADC實現(xiàn)數(shù)字控制回路，為低延遲和高精度控制提供2 – 4 MSPS的采樣率。新器件涵蓋64至100引腳和32至64 KB閃存。這些DSC具備互動外設(shè)，能盡量減少處理器的干預(yù)，并且能夠處理高速電流模式控制的實時需要。
開發(fā)工具支持
    MPLAB®集成開發(fā)環(huán)境、面向dsPIC DSC的MPLAB C編譯器、MPLAB SIM 30軟件仿真器、MPLAB ICD 3在線調(diào)試器和MPLAB REAL ICE™在線仿真系統(tǒng)均支持dsPIC33F “GS”系列DSC。
    對于高級開發(fā)，Microchip Explorer 16開發(fā)板（部件編號：DM240001）可與降壓/升壓轉(zhuǎn)換器PICtail™ Plus子板（部件編號：AC164133）配合使用。用于Explorer 16的全新dsPIC33F “GS”系列接插模塊（部件編號：MA330024）今天面市，它將有助于這一全新DSC系列的開發(fā)，特別是100引腳的dsPIC33FJ64GS610。

封裝和供貨情況
    8款全新DSC以一萬件為單位批量供應(yīng)。dsPIC33FJ32GS406、dsPIC33FJ64GS406、dsPIC33FJ32GS606和dsPIC33FJ64GS606采用64引腳TQFP和9 x 9  mm QFN封裝。dsPIC33FJ32GS608和dsPIC33FJ64GS608采用80引腳TQFP封裝。dsPIC33FJ32GS610和dsPIC33FJ64GS610采用100引腳TQFP封裝。現(xiàn)可通過Microchip網(wǎng)站http://www.microchip.com/get/R4BV申請樣片，可在http://www.microchip.com/get/E4P9或者通過Microchip授權(quán)分銷商進(jìn)行批量訂購。
    欲了解更多信息，請聯(lián)絡(luò)Microchip銷售代表或全球授權(quán)分銷商，也可瀏覽Microchip網(wǎng)站http://www.microchip.com/get/5SWG。