2009年年底，國家科技重大專項成立了第一個產業技術創新聯盟——集成電路封測產業鏈技術創新聯盟。這不僅是重大專項組織實施過程中的迫切需要，也是重大專項組織管理和體制機制上的創新。
2009年12月30日，國家科技重大專項《極大規模集成電路制造裝備及成套工藝》（02專項）組織成立了“集成電路封測產業鏈技術創新聯盟”，這是11個民口國家科技重大專項中成立的第一個產業技術創新聯盟。
聯盟以承擔重大專項任務的核心企業——江蘇長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司為依托單位，由25家企業、研究所和高校根據專項實施的需要發起籌建，以專項中的“關鍵封測設備及材料應用工程項目”、“封測工藝先導性及產業化項目”、“先進封裝裝備及材料項目”9個項目，約80余個課題為技術驅動平臺和紐帶，依托封測產業鏈各骨干單位的人才、技術和市場資源，力爭形成我國集成電路封測產業關鍵技術與重大科技產品創新的強大推動力。
重大專項是為了實現國家目標，通過核心技術突破和資源集成，在一定時限內完成的重大戰略產品、關鍵共性技術和重大工程。《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006—2020)》確定了大型飛機等16個重大專項。這些重大專項是我國到2020年科技發展的重中之重。
以重大專項的重點任務為紐帶，把成員單位聯合起來，從整體上提升產業競爭力
“‘集成電路封測產業鏈技術創新聯盟’是重大專項實施中創新產學研結合組織模式的第一家，也是在重大專項中推動產業技術創新戰略聯盟構建的一個良好開端。將重大專項和產業聯盟相結合，這不僅是重大專項組織實施過程中的迫切需要，也是重大專項組織管理和體制機制上的一種創新。”科技部重大專項辦有關負責人告訴記者，在重大專項中成立產業技術創新聯盟是貫徹落實黨中央、國務院關于推進以企業為主體、市場為導向、產學研相結合技術創新體系建設戰略要求的一項重要行動。
該負責人說，為了加快重大專項的進展，確保產業化目標的實現，引導產業發展，推動產業結構調整，根據重大專項實施過程中的需求，選擇在《極大規模集成電路制造裝備及成套工藝》（02專項）中成立了這個聯盟。“聯盟并不是形式上的‘拉郎配’，而是以具體的項目和重大專項已確立的重點任務為紐帶，把聯盟中的成員單位聯合起來，從整體上提升產業的競爭能力，這對于提升我國重點產業技術創新能力，創新產學研結合的機制和模式，建設有中國特色國家創新體系具有十分重要的意義。”
現狀
封測企業 前十名外資占八家
和IC（集成電路）設計、芯片業相比，中國的IC封測產業先行發展，曾一度占據整個集成電路產業的70%多，但隨著設計、芯片業的快速發展，封測業比重逐年下降，據2008年行業協會統計，IC封測業銷售收入為618.9億元，占全行業1246.82億元的49.6%，仍占半壁江山，但列入前十位的封測企業僅有長電科技（23.83億元，第4位）、通富微電（11.89億元，第8位），其余全為外商投資企業，這兩個單位加起來的營業規模也僅是臺灣封測巨頭日月光（111.44億元）的32%。
據記者從科技部了解到，目前，我國企業技術創新能力總體上還不強，產業規模不夠大，產學研結合的體制機制尚未從根本上突破。科技力量大部分是集中在大學和科研機構，在產學研合作方面依托短期項目的合作多，戰略層面合作少。產學研合作的形式比較松散、缺乏穩定的合作機制和持續有效的內在動力，這在一定程度上制約了我國產業自主創新能力的提升。
破題
探索機制 整合創新要素
2009年，在國務院的統一領導下，重大專項各項工作穩步推進，特別是國務院《關于發揮科技支撐作用促進經濟平穩較快發展的意見》下發后，各專項根據應對國際金融危機的要求，結合十大產業振興調整和規劃實施的需要，調整并加快實施了一批產業需求迫切、研究基礎好、有望快速實現產業化的創新項目。在保證專項順利推進的同時，根據產業發展的需求，各專項在組織實施過程中對組織實施和管理的方式進行了有益探索。
創新要素持續有效的集成和整合是提升產業技術創新實力的重要保障。近幾年，科技部通過不斷摸索發現，建設以企業的發展需求和各方的共同利益為基礎，以提升產業技術創新能力為目標，以具有法律約束力的契約為保障，進行優勢互補、利益共享、風險共擔的新型技術創新組織形式是促進企業提高自主創新能力的有效途徑。
“用聯盟的形式推進重大專項是我們的一個有益探索。”科技部重大專項辦有關負責人表示，根據重大專項實施的需要建立產業技術創新聯盟，將推動以企業為主體，市場為導向、產學研用相結合的實現，依托各聯盟成員單位的人才、技術和市場資源，搭建信息交流平臺，實現信息在聯盟成員之間方便、快捷的互動，構建有效的合作方式和嶄新的商業模式，突出聯盟的整體優勢。“02專項成立的這個聯盟必將促進中國IC封裝測試等關鍵技術的研發步伐，提升我國IC封裝產業的自主創新能力，推進我國IC封裝產業的快速發展。”
目標
強手聯合 形成產業競爭力
積極推進聯盟建設的02專項總體專家組組長葉甜春表示，把承擔重大專項任務較多的核心企業、上下游企業以及科研院所、高等院校都組織起來是實施重大專項的有效方式，也是從整體上提升產業競爭力的有效途徑。
他透露，在02專項已安排任務中，企業承擔的項目占總概算的81.75%。“聯盟的成立必將推進專項在瓶頸技術、核心技術與知識產權問題上取得突破，引導以企業為核心的技術資源整合、培育自生技術來源和自主知識產權體系并形成產業綜合競爭能力。”
“聯盟成立的目的就是為了更好地推進重大專項的組織實施。”聯盟秘書長于燮康表示，聯盟是由我國從事集成電路封測產業鏈的制造、科研、開發、教學等單位及其他相關的產學研企、事業單位根據專項實施的需要、在完全自愿的基礎上組成。25家發起單位均在具有法律約束力的“協議書”上簽了字，這將保證聯盟的規范運作。
“需要指出的是，并不是所有想加入聯盟的企業都能通過資格審查，沒有一
定實力的企業是不能成為聯盟一員的，只有這樣，才能從整體上打造出聯盟的競爭優勢和強大的創新能力。”于燮康說。
葉甜春表示，專項還在籌劃和組織“集成電路制造產業鏈技術創新聯盟”、“硅材料產業技術創新聯盟”、“光刻機產業技術創新聯盟”等，并計劃于2010年陸續成立。
亮點
抱團攻關 突破核心技術
在于燮康看來，在重大專項中成立產業聯盟有數不完的好處。“這對于企業抱團，做大做強產業規模、規避同質競爭，大力推動產業開展有效的技術創新活動，提升我國集成電路封測產業的自主創新能力都將發揮重要的作用。”
把創新資源進行集聚和整合，形成產業技術創新鏈。于燮康表示，聯盟將為提升我國集成電路封測產業的核心競爭能力做出最大努力。通過聯合開展集成電路封測產業鏈領域關鍵核心技術攻關，開發針對應用工程具有自主知識產權的重大創新產品，強化我國集成電路封測產業的核心競爭能力，促進產業結構的優化和升級。
通過聯合成員單位，最大程度地發揮產學研合作的優勢，聯盟的成員單位可以共同承擔國家科技專項包括國家02專項、重點科技支撐項目等重大科研課題，結合02專項攻關課題，以“十一五”立項的封裝形式配套裝備及材料為突破口，在設備、材料、測試儀器、引線框架等多個項目上開展攻關，強化了產業鏈上下游，供需雙方緊密合作。
整合資源 建立公共技術平臺
加快我國集成電路封測產業核心技術和關鍵產品的開發、應用及產業化。于燮康說，聯盟將以市場為導向，協調聯盟成員技術資源，組織有能力的單位在互惠合作基礎上開放資源，建立專業性公共技術平臺，提高成員單位對集成電路封測產業鏈科技創新的支撐服務能力。以骨干企業提出的若干關鍵技術或重大產品為載體，確定牽頭企業并按照項目協作攻關的組織方式，吸收配套企業、研究院所及系統開發方案，組織創新攻關，形成持續穩定的產學研利益共同體，并明確成員之間分工及配套，加強集成電路封測產業鏈各環節之間的互動，不斷完善產業鏈與創新鏈。
此外，聯盟的建立還有利于產學研技術合作、成果轉化和國內外科技交流等創新活動。于燮康表示，聯盟將定期或不定期地開展聯盟內成員單位的技術交流、聯誼和研討活動，保持聯盟形成持續穩定的產學研合作關系，互惠互利，共同提高，使技術創新聯盟成為企業自愿聯合、產學研緊密合作、良性運行、有利于企業、產業發展的一個合作創新組織。
繪制路線圖 制定時間表
“這是我們產業界的一件大事。”聯盟依托單位江蘇長電科技股份有限公司的總經理王新潮，也是聯盟首屆理事長。他認為，聯盟成立對引導和支持創新要素向企業集聚，提升我國封測產業鏈技術創新能力，促進產學研各方圍繞產業技術創新能力，保持持續穩定的合作關系，整合資源，建立技術平臺，聯合培養人才，實現創新成果產業化，具有十分重要的意義。
形成利益共同體
王新潮說，聯盟是在科技部領導下創新體制機制，探索有效模式，促進企業、高等院校和科研院所在戰略層面的有效結合，突破相關產業發展的技術瓶頸和體制約束的一種有效嘗試。“我相信，通過產學研成員之間的優勢互補和協同創新形成的一種長效穩定的利益共同體，一定有利于突破產業發展的關鍵技術，有利于構建共性技術平臺，凝聚和培養創新人才，加速技術推廣應用和產業化。”
談到具體操作，王新潮表示，在構成要素和技術方面，要建立共同投入、聯合開發、利益共享、風險共擔的機制，突出資源整合和服務導向功能，通過成員單位之間的聯合，發揮產學研合作優勢，通過共同承擔國家科技計劃和專項任務、重點課題、支撐項目等重大科研課題的組織實施，加快我國封測產業核心技術和關鍵產品的開發、應用及產業化。
確定三項任務
王新潮向記者透露，目前，聯盟已經確定了三項工作任務：一是制定中國集成電路封測業趕超世界集成電路封測業的技術路線圖和時間表，從對國際封裝技術路線圖進行分析，對國際先進的同業進行研究，明確從哪些封裝形式尋找突破口，既要有自主知識產權，又能在短時間內趕超國際水平。二是從封測企業未來產業化發展的角度，提出對封測裝備和材料的需求，便于裝備、材料業開發出滿足市場需求、適銷對路的產品。三是隨著封測產業的快速發展，管理瓶頸已經日益突出。如何尋找與國際先進企業的差距，加大對企業管理的投入，使我們的管理水平趕上國際同業的先進水平。
聯盟核心企業長電科技承擔了“十一五”02專項與封測相關的9個項目中的7個，是唯一在上海主板上市的封測企業，也是唯一一家建有高密度集成電路封裝國家工程實驗室的企業。建有國家級企業技術中心，博士后科研工作站。
延伸閱讀
“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”專項進展
據專項總體專家組組長葉甜春介紹，目前，國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”完成立項項目53個，主要任務已全面啟動，重點攻關全面展開，重點任務已取得階段性進展和成果，屬于進展最快的專項之一。
先進封裝工藝項目
已進入批量試生產
集成電路封裝方面，專項部署的先進封裝工藝研發項目已經進入批量試生產階段，并成功獲得了國際國內高端客戶連續增長的訂單。由大型制造企業按照供應鏈模式組織的成套封裝設備與材料應用工程項目進展良好，該項目有26個中小企業參加，預計2010年上半年將有30種設備和15種材料產品進入大生產線考核驗證。隨著重點專項的實施，到2011年，占我國集成電路產業產值近一半的封裝產業將形成綜合配套能力，技術水平接近國際先進水平，初步具備自主創新發展的能力。
大宗戰略性產品
明年將形成綜合制造能力
集成電路制造方面，專項部署的產品工藝開發項目已全面展開，并確定了部分大宗生產產品種類。預計到2011年，國內大型集成電路組織企業將在大宗戰略性產品領域形成綜合制造能力。從而使我國集成電路制造業的市場競爭力和自主創新能力得到較大提升，并將有力推動我國信息產業競爭力和行業綜合效益的提高。技術水平差距從2—3代縮小到約1代。
集成電路裝備
進入大生產線考核驗證
高端集成電路制造裝備方面，已有2種65納米刻蝕機產品樣機于2009年上半年進入大生產線進行考核驗證。其他多種設備已進入整機組裝調試階段，將于2010年陸續進入大生產線考核驗證。預計到2011年，將有8—10種高端集成電路制造裝備和關鍵部件產品開始進入市場銷售，使我國集成電路裝備這一戰略性產業初步形成規?；l展態勢。整體技術水平差距從4代縮小到2代。
總體而言，到2011年，我國集成電路制造產業將初步形成綜合配套能力和自主創新能力，從而逐步改變以往因缺少自主知識產權和產業鏈支撐而處處受制于人的被動局面，開始形成自主發展的實力，掌握發展主動權。同時，將極大地帶動我國自動化高端裝備綜合制造水平的提升。