萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布將參加于2月27日–3月1日在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會。萊迪思的展臺位于2.1號廳2.1A56號，并將展出公司的mobileFPGA™平臺，包括新的iCE40™和MachXO2™ FPGA以及ispMACH® 4000ZE CPLD。
屆時將展出20多個移動通信產品，從中可以看到，設計師們能夠通過使用萊迪思mobileFPGA器件迅速為他們的產品添加差異化功能。萊迪思還將演示包括攝像機與LVDS顯示的橋接，使用低成本的mobileFPGA器件支持1366 x 768像素和525 Mb/s的傳輸速率。“在過去的兩年，萊迪思已經證明了mobileFPGA器件的必要性及其適用性，”萊迪思半導體公司市場部總監Gordon Hands說道，“全球移動大會提供了一個很好的機會，使我們能夠結合設計工具來進一步演示如何實現快速、低成本的創新。”
結合小尺寸（小至2.5 x 2.5mm）、低功耗（低至18uW的待機功耗）和大批量售價（起價每片低于1.00美金），萊迪思可編程器件使客戶能夠很容易地設計具有差異化功能的產品，同時大大縮短移動設備的產品上市時間，滿足需要長時間電池壽命和便攜性的要求。萊迪思mobileFPGA器件的產品應用包括：智能手機、平板電腦、電子閱讀器、數碼相機和個人導航設備。在系統可編程功能使這些產品的制造商能夠在無需對電路板進行重大更改的情況下修改設計。
萊迪思擁有超過40個IP核，包括多存儲器控制器、顯示器、連接和傳感器管理IP核，加上開發套件、參考設計，還有先進的開發工具，幫助設計師們減少開發時間，支持快速創新。
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