英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日宣布推出首款面向芯片卡和安全應用的65納米嵌入式閃存（eFlash）微控制器（MCU）樣品。這是英飛凌和臺積電（TSMC）于2009年開始共同開發及生產65 納米 eFlash MCU的結果。 
　
　　首款批量生產的產品將是面向SIM卡應用的安全控制器。英飛凌計劃將于2012年下半年進行工藝和產品認證。由于與以往的工藝相比大幅度縮小了芯片尺寸，從而提高了效率，在競爭激烈的安全IC市場，65納米工藝意味著巨大的競爭優勢。此外，與200毫米晶圓相比，基于300毫米晶圓的生產將進一步提高生產力。
　　
　　英飛凌科技股份公司芯片卡和安全IC業務副總裁Pantelis Haidas 表示：“能夠展出我們與臺積電合作開發65納米 eFlash工藝的首批成功，我們倍感自豪。我們為將尖端的300毫米晶圓用于符合信息技術安全評估通用標準的生產環境創造了條件。因此，我們為在今后幾年中推出多種芯片卡和安全應用奠定了堅實的基礎。”
　　
　　臺積電全球銷售和營銷高級副總裁陳俊生表示：“英飛凌是多個技術和應用領域的公認領袖。它們在嵌入式閃存開發方面享譽全球，并且憑借自身的產品質量和創新技術贏得了芯片卡行業的尊重。能夠繼續與英飛凌在產品開發方面進行密切的合作并形成長期穩定的生產關系，我們感到十分自豪。”
　　 
　　面向芯片卡和安全應用的65納米eFlash工藝，將支持英飛凌專注于定制安全的創新。這種創新的宗旨是面向智能卡等應用，以最佳的性價比，實現適當的安全級別。
　　 
英飛凌參加2011年智能卡暨身份識別技術工業展
　　智能卡暨身份識別技術工業展已于11月15-17日在法國巴黎舉行，英飛凌展出了其芯片卡和安全IC解決方案。若需了解英飛凌在智能卡暨身份識別技術工業展上展出的精彩產品和解決方案的更多信息，敬請訪問www.infineon.com/cartes。