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經國家發改委批準，以國內集成電路封測領軍企業江蘇長電科技股份公司為依托，聯合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等5家機構，共同組建的我國首家“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術產學研相結合的工程實驗平臺正式啟動。
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近年來，國內外集成電路(IC)市場的需求不斷上升，產業規模發展迅速，IC產業已成為國民經濟發展的關鍵。旺盛的封測市場需求給國內的封測企業帶來了良好的發展機遇，中國封裝測試產業目前正在逐步走向良性循環。但是，國內封測企業尤其是本土企業在技術水平和生產規模上與國際一流企業相比仍有很大差距，多數項目屬于勞動密集型的中等適用封裝技術，還處于以市場換技術的“初級階段”。?
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作為實驗室的依托單位長電科技，近幾年IC封裝技術領域取得了較大的突破，通過引進國外專利技術、自主創新以及收購國外集成電路封裝技術研發機構，已進入了FCBGA、TSV、MIS等先進的封裝技術領域的研發，同時實現了WLC-SP、SiP等封裝技術成果的產業化，為國家工程實驗室提供了基礎條件。?
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