美國半導體產業協會(SIA)最新公布的全球晶圓制造產能統計報告 (wafermanufacturingcapacitystatistics)顯示，2011年第二季全球晶片制造產能比第一季減少了14%；不過該報告也強調，與過去的國際半導體產能統計協會(SICAS)數據相較，本次報告的參與基礎(participationbase)有很大的改變，因此并沒有提供與去年同期產能相較的成長百分比數字。
　　
　　該份SIA公布的報告顯示，2011年第二季全球半導體產能利用率為92.2%，但因為參與基礎改變的關系，也無法公布與上一季相較的成長率。據SIA表示，該統計報告參與基礎最大的變化，是臺灣廠商臺積電(TSMC)、聯電(UMC)與南亞科技(NanyaTechnology)已經不再參與SICAS的計劃；此外美國國家半導體(NS)也因為被德州儀器(TI)收購而消失在統計名單中。
　　
　　「臺積電已經不再參與該計劃，另兩家臺灣廠商也跟進；」SIA財務暨市場研究總監EbunCaldeira不愿說明臺積電退出的原因，僅表示：「我們正試圖說服臺積電重新加入。」她指出，如果臺積電在短時間內同意回來，有可能會重新發布第二季的數據。
　　
　　SIA本次發布第二季半導體產能統計報告的時間，也被認為比往年晚了一些；該報告顯示，當季整體半導體制造產能為每周193萬片8寸約當晶圓(waferstartsperweek，WspW)，該數據在第一季時為225萬WspW。
　　
　　市場研究機構ICInsights總裁BillMcClean指出，目前的SICAS統計數據只能代表約57%的實際半導體晶圓廠制造產能；該比例在 1990年代報告初公布時為88%。而在臺積電、聯電、南亞科等廠商未退出之前，SICAS的統計報告則是可代表七成以上的全球晶片制造產能。
　　
　　「該報告對全球半導體產能的代表性越來越低，這實在很遺憾，因為該統計原本是非常有用的工具；」McClean表示，該統計數據對于估量半導體產能利用率水準還是有些用處，因為參與該計劃的廠商仍對整體半導體產能利用率有相當的貢獻度。
　　
　　但為何臺積電會退出該統計？McClean猜測，可能是因為臺積電與聯電兩家晶圓代工大廠，不再希望每個月有太詳細的產能數據被曝光。他指出，全球半導體貿易統計組織(WSTS)在幾年前也停止公布可程式化邏輯元件產能數據，主要就是因為Xilinx與Altera兩家崛起的大型供應商，不愿意再透露詳細的每月銷售數字。
　　
　　SICAS報告顯示，第二季全球半導體產能利用率為92.2%，該數字在第一季為93.7%。而其中較成熟的0.12微米以上制程與8寸晶圓制程，其產能利用率在80~90%之間；0.12微米以下的較先進制程與12寸晶圓制程產能利用率都在九成以上。
　　
　　此外該報告也顯示，50奈米以下制程節點的半導體制造產能在第二季為98萬5,000WspW，占據全球半導體總產能的五成左右，產能利用率為96.7%；同時間12寸晶圓產能為111萬WspW，產能利用率為95.6%。
　　
　　SICAS組織是由全球各地的領先半導體產業協會在1994年共同成立并贊助，但統計活動則是由各地產業協會代表所組成的一個委員會負責執行與管理；目前看來臺灣半導體產業協會(TaiwanSemiconductorIndustryAssociation，TSIA)已經不是其中一員。