頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內核是通用的，因此可以在英偉達的產品中廣泛使用。根據英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，Frans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規范的貢獻者。英偉達產品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 多芯片封裝+1nm加持 2030年萬億級芯片時代到來 隨著芯片制造工藝的不斷進步，單個芯片的晶體管數量持續增長，從數萬級到今天的數百億級。 長期以來，提高晶體管密度一直是實現更大規模集成電路的主要途徑，我們的關注點也一直聚焦在芯片制程的升級上。 但隨著工藝臨近物理極限，這種路徑已經難以為繼，多芯片封裝技術的出現了，給了我們另一種提升晶體管數量和電路規模的途徑。 發表于：1/2/2024 ASML官網聲明：2050及2100光刻機出口許可證已被部分撤銷 ASML在官網發布聲明稱，其NXT:2050i及NXT:2100i光刻系統的出口許可證已被荷蘭政府部分撤銷，影響了中國大陸的一小部分客戶。ASML還稱，公司在最近與美國政府的討論中，獲得了美國出口管制規定范圍和影響的進一步厘清。美國去年10月17日公布的出口管制新規，對用于一些先進生產設施的某些次關鍵DUV浸沒光刻系統施加了限制。 發表于：1/2/2024 吉利宣布將于2024年初發射11顆衛星 吉利未來出行星座第二軌衛星正式出征，吉利宣布將于2024年初發射包含“吉利銀河號”衛星在內的11顆衛星，助力吉利“天地一體化”生態再升級。據了解，吉利銀河E8(參數|詢價)也將成為率先搭載吉利自研衛星通信技術的車型。值得一提的是，吉利銀河E8已于此前開啟預售，預售價18.8萬元起，并于1月5日正式上市。 發表于：12/29/2023 ADI公司發函稱明年 2 月起漲價10-20% 全球第二大模擬芯片廠商亞德諾發函：明年 2 月起漲價 10-20% 發表于：12/29/2023 中國商業航天發展步入“黃金期”，呈現三大趨勢 中國商業航天發展步入“黃金期”，呈現三大趨勢 發表于：12/28/2023 Meta與騰訊達成初步協議：在中國銷售VR設備 業內消息，近日有外媒稱Meta已與騰訊達成初步協議，將在中國銷售價位較低的新款Quest VR設備。據悉，騰訊將于明年末開始銷售，銷售收入中Meta將獲得更高比例的硬件銷售額，騰訊將在內容和服務收入中占據更多份額，如軟件訂閱和游戲銷售。 目前，雙方達成的是初步協議，細節可能會發生變化。隨著與Meta的協議接近達成，騰訊于今年8月重組了接近解散的VR技術團隊。另有產業鏈人士透露，Meta確實有望在2024年上半年推出一款新的VR設備，售價預計為199美元起。 為明確檔次劃分，這款新品內置的芯片或將有一定的性能下調。Meta一直有意愿將Quest打入中國市場，也與多家中國科技公司進行過合作洽談。Mete目前在售的VR頭顯包括2023年Quest 3、2022年的Quest Pro以及2020年的Quest 2。 產業鏈人士透露，Meta確實有望在2024年上半年推出一款新的VR設備（Meta Quest 3 Lite）。為明確檔次劃分，這款新品內置的芯片或將有一定的性能下調。但按照慣例，Meta通常是在每年9月底的Connect大會上發布VR新品。 發表于：12/28/2023 賽點將至，城市NOA正在重塑智駕競爭 賽點將至，城市NOA正在重塑智駕競爭 站在2023年末，回顧今年一年的智駕產業發展，NOA是繞不過的核心話題之一。 根據蓋世汽車研究院智能駕駛配置數據庫數據，截至2023年第三季度，NOA功能滲透率接近3%，較去年同期提升近一倍，總體呈現持續上升的態勢。 發表于：12/28/2023 華為發布5G車規級模組Uu口通信認證標準 12月25日消息，從華為官網獲悉，日前，華為聯合行業伙伴(移動、聯通、移遠、福州物聯網開放實驗室、復旦大學微電子學院等)共同制定并發布5G車規級模組Uu口通信認證標準1.0。 同時，經過華為總部Openlab實驗室實測驗證，發布首批獲得認證的三款模組：移遠AG551Q-CN、AG568N-CN，華為MH5000，為車聯網行業提供參考選擇。 官方表示，5G車規級模組作為前裝設備，是汽車的關鍵底層硬件，為整車提供通訊接口。 5G車規級模組終端和5G網絡的互聯互通能力是保障車輛基礎通信運行和車載娛樂體驗的基礎。 在當前2G/3G退網，4G薄網，5G精品網的背景下，具備流暢的5G通信能力逐步成為智能網聯汽車的重要競爭力之一。 基于3GPP R18協議，華為聯合行業伙伴制定并發布此標準，旨在規范5G車規級模組與5G網絡兼容性的測試方法，對5G車規級模組空口質量提供評定標準。 測試標準包括5G模組基本能力要求、測試環境要求、測試方法要求，和測試用例。 其中性能分級分檔標準提供了車規級模組在典型應用場景下的速率和時延要求，保障用戶可以流暢體驗各類車載應用。 發表于：12/28/2023 臺積電，萬億晶體管 據tomshardware報道，在今年的IEDM 會議上，臺積電突然分享了一個包含 1 萬億晶體管的芯片封裝路線。據臺積電所說，這些龐然大物將來自于單個芯片封裝上的 3D 封裝芯粒集合。與此同時，如圖所示，臺積電也在致力于開發在單片硅上包含 2000 億個晶體管的芯片。 發表于：12/28/2023 一文讀懂：美光、晉華握手言和，“存儲芯片戰”劇終 一文讀懂：美光、晉華握手言和，“存儲芯片戰”劇終 發表于：12/28/2023 ?…210211212213214215216217218219…?
