頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過(guò)InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開(kāi)發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 瀾起科技率先試產(chǎn)DDR5時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器CKD芯片 瀾起科技率先試產(chǎn) DDR5 時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（CKD）芯片 發(fā)表于：4/10/2024 臺(tái)灣三大芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司銷(xiāo)售額四年增長(zhǎng)近3倍 臺(tái)灣三大芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司銷(xiāo)售額四年增長(zhǎng)近 3 倍 中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)服務(wù)三大龍頭企業(yè)分別是世芯科技（Alchip）、創(chuàng)意電子（Global Unichip）和智原科技（Faraday Technology），截至 2023 年 12 月，這 3 家公司的年度總銷(xiāo)售額為 686 億新臺(tái)幣（當(dāng)前約 155.04 億元人民幣），是 2019 年 12 月底時(shí)的 3 倍多。 發(fā)表于：4/10/2024 美光推出全球首款四端口 SSD 2024 年 4 月 10 日，中國(guó)上海 — Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）（Nasdaq: MU）今日宣布，美光車(chē)規(guī)級(jí) 4150AT SSD 已開(kāi)始送樣 發(fā)表于：4/10/2024 恩智浦發(fā)布S32N55處理器，率先實(shí)現(xiàn)超高集成度汽車(chē)中央實(shí)時(shí)控制 中國(guó)上海——2024年4月10日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）近日發(fā)布S32N55處理器， S32N系列超高集成度車(chē)載處理器家族的首位成員 發(fā)表于：4/10/2024 AMD發(fā)布第二代Versal自適應(yīng)SoC 4月9日消息，AMD今天宣布，旗下的Versal自適應(yīng)片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品升級(jí)全新第二代，包括面向AI驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)第二代的Versal AI Edge系列、面向經(jīng)典嵌入式系統(tǒng)的第二代Versal Prime系列。 發(fā)表于：4/9/2024 美光計(jì)劃二季度針對(duì)DRAM內(nèi)存和固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品調(diào)漲 25% 消息稱(chēng)美光計(jì)劃二季度針對(duì) DRAM 內(nèi)存和固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品調(diào)漲 25% 發(fā)表于：4/9/2024 高通推出新款物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi 芯片 QCC730 高通推出新款物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi 芯片 QCC730：功耗降低 88%，集成 Matter 發(fā)表于：4/9/2024 Imagination 推出 RISC-V 處理器 APXM-6200 Imagination 推出 RISC-V 處理器 APXM-6200：性能比 Cortex-A53 高 65% 發(fā)表于：4/9/2024 恩智浦發(fā)布S32 CoreRide開(kāi)放平臺(tái) 恩智浦發(fā)布S32 CoreRide開(kāi)放平臺(tái)，突破軟件定義汽車(chē)開(kāi)發(fā)的集成障礙 發(fā)表于：4/9/2024 海能達(dá)突遭美國(guó)禁令：對(duì)講機(jī)被全球禁售！ 海能達(dá)突遭美國(guó)禁令 對(duì)講機(jī)被全球禁售！官方回應(yīng) 發(fā)表于：4/8/2024 ?…174175176177178179180181182183…?
