頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 高通再戰(zhàn)服務(wù)器芯片市場：臺積電 N5P 工藝、80 核 Oryon 4 月 26 日消息，根據(jù)國外科技媒體 Android Authority 報道，高通公司在發(fā)布驍龍 X Elite / Plus 芯片之外，內(nèi)部正在研發(fā)代號為 "SD1"、采用自研 Oryon 的服務(wù)器芯片。 發(fā)表于：4/26/2024 英偉達(dá)助力日本搭建混合超算：超2000片H100Tensor Core GPU 4 月 25 日消息，英偉達(dá)公司近日宣布和日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）合作，搭建名為“ABCI-Q”的超級計算機(jī)，將整合傳統(tǒng)超級計算機(jī)和量子計算機(jī)打造出混合云系統(tǒng)。 發(fā)表于：4/26/2024 北腦二號填補(bǔ)我國高性能侵入式腦機(jī)接口空白 “北腦二號”填補(bǔ)我國高性能侵入式腦機(jī)接口空白 發(fā)表于：4/26/2024 北京將對采購自主可控GPU芯片開展智能算力服務(wù)的企業(yè)按投資額一定比例給予支持 北京將對采購自主可控GPU芯片開展智能算力服務(wù)的企業(yè)按投資額一定比例給予支持 4 月 25 日消息，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局、北京市通信管理局 24 日發(fā)布《北京市算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)實施方案（2024—2027 年）》。 發(fā)表于：4/26/2024 第三代香山RISC-V 開源高性能處理器核亮相 4 月 25 日消息，在今日的 2024 中關(guān)村論壇年會開幕式重大成果發(fā)布環(huán)節(jié)，多項重大科技成果集體亮相。第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊。 發(fā)表于：4/26/2024 類比半導(dǎo)體EF1048Q革新汽車配電保護(hù) 類比半導(dǎo)體EF1048Q：革新汽車配電保護(hù)，引領(lǐng)智駕新趨勢 發(fā)表于：4/25/2024 英偉達(dá)宣布收購Run:ai，為客戶簡化部署AI方案 4 月 25 日消息，英偉達(dá)近日發(fā)布新聞稿，宣布收購 Run:ai 公司，加大投入推進(jìn)后者的產(chǎn)品路線圖，整合相關(guān)資源到 Nvidia DGX Cloud 中，但目前并未披露具體的收購金額已經(jīng)完成收購時間。 發(fā)表于：4/25/2024 2023年半導(dǎo)體IP設(shè)計市場規(guī)模達(dá)70.4億美元 2023年半導(dǎo)體IP設(shè)計市場規(guī)模達(dá)70.4億美元，逆勢上揚(yáng)5.8% 發(fā)表于：4/25/2024 IDC：預(yù)計2028年中國邊緣計算服務(wù)器市場規(guī)模將達(dá)132億美元 IDC：預(yù)計2028年中國邊緣計算服務(wù)器市場規(guī)模將達(dá)132億美元 發(fā)表于：4/25/2024 性能領(lǐng)先蘋果10%，高通驍龍X Plus能否敲開PC市場 性能領(lǐng)先蘋果10%，高通驍龍X Plus能否敲開PC市場？ 發(fā)表于：4/25/2024 ?…170171172173174175176177178179…?
