頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 三星第二代3nm工藝SF3已開始試生產(chǎn) 1 月 21 日消息，Chosun 援引業(yè)內(nèi)人士消息稱，三星電子代工廠已開始針對其第二代 3nm 級工藝 SF3 進(jìn)行試生產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，該公司計(jì)劃在未來六個月內(nèi)將良率提高至 60% 以上。 發(fā)表于：1/22/2024 大連1號—連理衛(wèi)星成功在軌釋放 大連理工大學(xué)發(fā)文宣布，1 月 18 日 14 時許，大連 1 號 — 連理衛(wèi)星從天舟六號貨運(yùn)飛船成功釋放入軌，圓滿完成在軌釋放任務(wù)。實(shí)施三軸穩(wěn)定控制、太陽帆板展開后，衛(wèi)星進(jìn)入正常工作模式，按計(jì)劃向地面?zhèn)骰嘏臄z目標(biāo)圖像等數(shù)據(jù)，正式開啟在軌科研任務(wù)。 IT 之家注意到，大連 1 號 — 連理衛(wèi)星重約 17kg，主要任務(wù)是驗(yàn)證基于 OpenHarmony 的實(shí)時操作系統(tǒng)、基于金屬 3D 打印技術(shù)的超輕型微納衛(wèi)星部署器、亞米級對地遙感成像、先進(jìn)綠色無毒 HAN 推進(jìn)系統(tǒng)以及高性能衛(wèi)星部組件等一系列創(chuàng)新技術(shù)。 發(fā)表于：1/22/2024 英特爾CEO：中國芯片將比美國先進(jìn)技術(shù)差10年 英特爾CEO：中國芯片將比美國先進(jìn)技術(shù)差10年，十年后50%的芯片將在美國制造 發(fā)表于：1/22/2024 芯片EDA國產(chǎn)化率已超過11% 芯片EDA國產(chǎn)化率已超過11% 發(fā)表于：1/22/2024 ICDIA 2024官宣！ 9月我們相聚無錫 2024中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2024）將于9月25-27日在無錫國際會議中心舉辦。作為中國IC設(shè)計(jì)業(yè)與電子科技界的頂級盛會，ICDIA致力于推動芯片、IC組件到系統(tǒng)應(yīng)用，展示中國芯創(chuàng)新成果與科技進(jìn)步。 發(fā)表于：1/19/2024 元宇宙標(biāo)準(zhǔn)化工作組組建方案公示 元宇宙標(biāo)準(zhǔn)化工作組組建方案公示：華為、騰訊、網(wǎng)易、京東方等參與 發(fā)表于：1/19/2024 浪潮與英特爾聯(lián)合發(fā)布全球首個全液冷冷板服務(wù)器參考設(shè)計(jì) 據(jù)浪潮服務(wù)器官方消息，1 月 18 日，浪潮信息與英特爾聯(lián)合發(fā)布全球首個全液冷冷板服務(wù)器參考設(shè)計(jì)，并面向業(yè)界開放，推動全液冷冷板解決方案在全球數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模部署應(yīng)用。 發(fā)表于：1/19/2024 臺積電美國第二座工廠也遭遇跳票 臺積電美國第二座工廠也遭遇“跳票”，投產(chǎn)延期至 2027 年或 2028 年 據(jù)彭博社報(bào)道，臺積電日前宣布在美國亞利桑那州投資 400 億美元的項(xiàng)目再次推遲，由原本定下的 2026 年投產(chǎn)延期至 2027 年或 2028 年。 發(fā)表于：1/19/2024 臺積電今年SoIC月產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)至5000-6000顆 AMD 蘋果感興趣，臺積電今年 SoIC 月產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)至 5000-6000 顆 最新行業(yè)報(bào)告顯示，臺積電正積極上調(diào)系統(tǒng)級集成單芯片（SoIC）的產(chǎn)能計(jì)劃，計(jì)劃到 2024 年年底，月產(chǎn)能躍升至 5000-6000 顆，以應(yīng)對未來人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）的強(qiáng)勁需求。 發(fā)表于：1/19/2024 2024十大汽車技術(shù)趨勢預(yù)判 內(nèi)卷下的飛速迭代：2024十大汽車技術(shù)趨勢預(yù)判 2023年，汽車行業(yè)集體將「內(nèi)卷」進(jìn)行到底。不斷吹響號角的價(jià)格戰(zhàn)和轟轟烈烈的智能化升級，成為貫穿一整年的主旋律。 全面發(fā)力的華為智選車，以及陸續(xù)亮相車型產(chǎn)品的小米、魅族等生態(tài)型新勢力的涌現(xiàn)，也給車圈的「混亂」戰(zhàn)局帶來不少變數(shù)。 在持續(xù)加劇的市場競爭下，車企們紛紛加大研發(fā)投入，爭先拿出各類創(chuàng)新技術(shù)來提升自身產(chǎn)品力智能座艙、自動駕駛、補(bǔ)能充電等領(lǐng)域 發(fā)表于：1/19/2024 ?…168169170171172173174175176177…?
