頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 一種SSD主控芯片數據加解密模塊的設計與驗證 為了增強固態硬盤（Solid State Disk， SSD）的數據安全，介紹了SSD主控芯片中一種滿足《安全芯片密碼檢測準則》二級要求設計的數據SM4加解密模塊。另外，為了驗證模塊設計的正確性，介紹了基于通用驗證方法學（Universal Verification Methodology， UVM）設計的自動化驗證平臺，以設計功能點和代碼覆蓋率為衡量指標，數據加解密模塊被該驗證平臺較充分地驗證，最終達到片上系統（System on Chip， SoC）的流片交付標準。 發表于：4/29/2024 TSN時間敏感網絡幀搶占的研究與電路實現 時間敏感網絡（Time Sensitive Network， TSN）是一種新型網絡技術，在傳統的以太網技術基礎上，對關鍵數據的實時性、可靠性和安全性方面進行了增強，可滿足工業互聯網、自動駕駛、醫療健康等領域的需求。針對TSN中的幀搶占技術進行了研究分析，實現了幀搶占電路。作為TSN網絡交換芯片的重要部分，實現了TSN幀搶占等芯片實現的自主創新，在相關時間敏感領域具有較好的應用價值。 發表于：4/29/2024 融合蛋白質語言模型與深度神經網絡的植物蛋白質相互作用預測研究 預測植物中的蛋白質-蛋白質相互作用（PPI）具有重要的生物學意義。同時采用了4種編碼方法及深度神經網絡構建了蛋白質相互作用預測模型。結果表明，提出的融合蛋白質語言模型Ankh與深度神經網絡的方法構建的PPI預測模型性能在3種植物數據集上均獲得了最優的AUPR和AUC值，Sen及MCC值也均優于其他4種蛋白質相互作用預測模型。當模型在水稻、大豆的植物PPI數據集上進行測試時，所提出的模型AUPR值分別為0.802 5、0.730 1，AUC值分別為0.956 2、0.950 7。這些優異的結果表明，融合蛋白質語言模型Ankh的PPI模型可以作為植物蛋白質相互作用預測的一個有前途的工具。 發表于：4/29/2024 混合CNN-SVM的心音信號分類算法的研究 針對當前心音信號識別算法檢測精度不佳問題，提出了一種混合卷積神經網絡-支持向量機模型 （CNN-SVM） 的心音信號分類方法。通過PASCAL挑戰實驗數據，整理出正常與不正常兩類心音信號數據庫，通過預處理濾波及MFCC、一二階差分特征提取、PCA降維，輸入CNN-SVM模型進行訓練。并從準確率、召回率、特異性、精確率和F分數5個方面進行性能評估。為了驗證此算法的有效性，將混合CNN-SVM模型與單一SVM、CNN模型分別進行了對比。實驗結果表明，該方法能夠以較高識別率將兩種心音信號區分開，其平均識別準確率接近于99%，相較于單一CNN方法提高了2.48%，同樣高于單一SVM算法。 發表于：4/29/2024 CNI集成JPALS能力的進展及展望 衛星導航著陸是下一代精密著陸技術的趨勢，其在通信導航識別系統（CNI）中的集成也成為了重要的研究內容。綜述了聯合精密進近著陸系統（JPALS）的原理與系統結構，分析了國內當前衛星導航著陸技術的研究現狀及工程技術基礎，在此基礎上提出了堅持當前綜合化CNI框架下，從JPALS需求論證、系統設計、可擴展性等方面提出了集成JPALS能力的初步工程設想。 發表于：4/29/2024 2024一季度，硅谷三大廠在服務器上花了360億美元 1 Meta、微軟以及 Alphabet 的財報顯示，三家公司第一季度與 AI 基建相關資本支出超過 360 億美元。 2 Meta 預計 2024 年在 AI 相關方面的資本支出可能達 400 億美元，相當于每季度投入 100 億美元。 3 微軟第一季度的支出為 140 億美元，相當于增長了 22%。 4 谷歌計劃今年每個季度的資本支出約為 120 億美元或更多，其中大部分將用于新建數據中心。 發表于：4/29/2024 中國移動發布本土首顆400Gbps DPU芯片 中國移動發布本土首顆400Gbps DPU芯片 發表于：4/29/2024 曝聯發科天璣9400首發Arm X5超大核 曝聯發科天璣9400首發Arm X5超大核：性能比蘋果A17 Pro更激進 發表于：4/29/2024 華為麒麟PC處理器曝光：Intel、蘋果側目 4月29日消息，有博主爆料稱，華為也正在開發麒麟PC芯片。 消息稱，華為正在開發蘋果M系列處理器的競爭對手，以搶奪蘋果基于 ARM 芯片組的市場份額，其正在使用泰山V130架構批量生產一款芯片，其多核性能將接近M3。 新的麒麟PC芯片可能會推出更強大的版本，類似于蘋果的"Pro"和"Max"版本。 發表于：4/29/2024 聯發科天璣3nm車用計算芯片亮相 4 月 26 日消息，聯發科今日發布天璣汽車平臺新品，為智能汽車帶來先進的生成式 Al 技術。其中天璣汽車座艙平臺 CT-X1 采用 3nm 制程，CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程。 同時，借助率先應用 Ku 頻段的 5G NTN 衛星寬帶技術、車載 3GPP 5G R17 調制解調器、車載高性能 Wi-Fi 以及藍牙組合解決方案，天璣汽車聯接平臺可提供更廣泛智能連接能力。 發表于：4/28/2024 ?…168169170171172173174175176177…?
