人工智能相關文章 深度丨谷歌自研Tensor Chip芯片，著眼下一代手機的試水 谷歌近日正式官宣了Pixel 6與Pixel 6 Pro兩款[親兒子]手機，搭載谷歌自家的谷歌Tensor芯片，將在今年秋季發布。 相比于手機本身，其搭載的Tensor Chip，在很多程度上都更像是真正的主角。谷歌認為的[下一代Android手機]已經呼之欲出。 發表于：8/29/2021 高通推出全球首個由5G和AI賦能的無人機平臺，開啟自主飛行無人機新時代 ? 繼Qualcomm Flight平臺助力“機智號”直升機在火星成功完成無人飛行的關鍵突破之后，高通技術公司繼續強化其在無人機領域的領導力，推出全球首個由5G和AI賦能的無人機平臺和參考設計——Qualcomm Flight RB5 5G平臺。該全新解決方案可助力加速消費級、企業級和工業級無人機的開發，助力計劃采用無人機解決方案并發揮智能邊緣優勢的行業擁抱創新機遇。Qualcomm Flight RB5 5G平臺采用高通QRB5165處理器，并基于高通技術公司最新物聯網技術打造，為推動下一代高性能、低功耗5G無人機的發展提供解決方案。 發表于：8/29/2021 特斯拉依舊頭鐵堅持視覺路線，激光雷達會笑到最后嗎？ 近日，馬斯克在特斯拉的AI日上大秀肌肉，人形機器人、超級計算機 Dojo的亮相，純視覺路線工作原理的展示，無不透露著其技術信心。在一眾廠商都選擇激光雷達方案作為視覺感知路線時，特斯拉依然堅持純視覺路線并且旗幟拉得更高往深處走了。 發表于：8/28/2021 行情丨馬斯克公布人形機器人+史上最快計算機+自研芯片Dojo 一場安全事故、一位車主離世，將蔚來乃至整個新能源汽車行業推上了風口浪尖。隨著事故繼續發酵，人們對于[自動駕駛]的質疑只會越來越多。 特斯拉也不例外，大量的安全事故讓它飽受批評。在這種情況下舉辦的特斯拉AI日，自然會成為新的話題中心。 8月20日的[特斯拉AI日]活動也標志著智能汽車的賽道終于和機器人的賽道重合。 發表于：8/28/2021 百度祭出汽車機器人，智能駕駛跨入L5時代 當智能駕駛能力達到L4級的RoboTaxi開始滿街跑的時候，人們開始期待L5級車輛的登場。 時間進入2021年，智能駕駛技術正在加速落地。 特斯拉FSD、蔚來NOP、小鵬NGP，以及姍姍來遲的理想NOA，造車新勢力們搗鼓出來的L2級輔助駕服務，已經在最近數年內先后實裝。由百度、小馬智行、文遠智行等科技公司所主導的L4級自動駕駛系統，也紛紛以RoboTaxi之名，成規模投入到多個重點城市，進行區域性試運營。 發表于：8/28/2021 谷歌蘋果鎩羽而歸，AI的嘗試，互聯網巨頭的醫療健康布局如何演變？ 近日，市場有消息稱，谷歌將解散旗下健康部門，原因是負責人David Feinberg博士離開了公司。Feinberg博士的離開是因為加入了另一個公司，電子病歷巨頭Cerner宣布，Feinberg加入該公司，擔任首席執行官兼總裁。可以說，谷歌是被挖了“墻角”，此舉也說明在健康方面的發展，谷歌的進展并不順利。一個部門的裁撤是無奈，也是發展的前景不明朗，才做出這樣的決定。 發表于：8/28/2021 人工智能正在改變物流自動化的方式，將為勞動密集型產業帶來革新 自動化利用技術的手段，讓人類可以完成更多的任務。在物流領域，自動化的潛力巨大且其帶來的好處也是顯而易見的，尤其是當運營方式出現巨大變化或者需求不斷增加的情況下。擴大運營規模通常需要增加額外的員工，而這些員工通常沒辦法立刻上崗，尤其是其他行業也有類似需求的時候。如何在市場波動的情況下做出快速的反應，需要在整個運營的過程中具有快速的行動力以及其他額外的能力。 發表于：8/26/2021 Rambus推出支持HBM3的內存子系統，速率可達8.4Gbps，助力AI/ML性能提升 提供HBM3的內存子系統解決方案，包含完全集成的PHY和數字控制器 高達8.4Gbps的數據速率，為人工智能/機器學習（AI/ML）和高性能計算（HPC）應用提供TB級帶寬加速器 利用領先市場的HBM2/2E專業經驗和用戶基數，加速客戶基于下一代HBM3內存設計的實現 發表于：8/26/2021 意法半導體STM32Cube.AI生態系統加強對高效機器學習的支持 中國，2021年8月23日--意法半導體STM32Cube.AI <https://www.st.com/content/st_com/en/ecosystems/stm32-ann.html>開發環境為用戶提供各種機器學習技術，為他們盡可能高效地解決分類、聚類和新穎性檢測三種算法挑戰提供更多靈活性。 發表于：8/24/2021 Dialog半導體公司推出針對高性能汽車AI SoC的最新PMIC系列 中國北京，2021年8月19日 – 領先的電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業IC解決方案供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出全新的極高效、大電流、汽車級、步降DC-DC（Buck）轉換器DA914X-A產品系列。 發表于：8/23/2021 聚焦視覺引導機器人（VGR） 我們都看過機器人在幾乎沒有人工干預的情況下快速組裝汽車的視頻。像這樣的工業機器人降低了幾乎每個制造領域的成本并提高了生產率，但它們有一個主要缺點--它們無法“看見”。它們被編程為一遍又一遍地重復完全相同的動作，它們無法檢測和操作形狀、大小和顏色不一或者相互接觸和疊放的物體。因此，如果產品發生變化或有新產品被加入生產線，則必須對機器人進行重新編程。如果產品組件通過傳統的料斗和振動臺輸送到生產線上，則必須對振動送料機進行改造。 發表于：8/16/2021 AIoT碎片應用和算力撬動新機遇，兆易創新多元化存儲布局背后邏輯揭秘 在人腦中，海馬體負責記憶相關的重要功能。類似的，在電子系統中，扮演“海馬體”角色的則是存儲器。作為半導體元器件中不可或缺的組成部分，存儲器與數據相伴而生，是應用面最廣、市場比例最高的集成電路基礎性產品。數據顯示，2020年全球存儲器收入增加135億美元，占2020年整個半導體市場收入增長的44%。 發表于：8/13/2021 Silicon Labs在2021 Works With開發者大會上設立亞太市場議程，加速推動物聯網的全球創新 附件是一篇Silicon Labs的新聞稿。致力于以安全、智能無線技術建立更互聯世界的全球領導者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布，2021 Works With開發者大會將邀請亞太地區的控客（Konke）、LifeSmart（杭州行至云起科技）、騰訊云 （Tencent Cloud）和涂鴉智能（Tuya Smart）等公司進行主題對談。亞太地區會議將于北京時間9月15日上午9點至下午1點和9月16日上午9點至12點舉行，會議內容涵蓋物聯網的當前市場趨勢和未來成長機會，同時配有中文字幕，來優化您的觀看體驗。 發表于：8/13/2021 AI照進保險行業 2021年8月12日，中國北京--Tractable和Graphcore是英國發展最快、最具創新性的兩家技術公司。兩家公司已聯手加速人工智能在事故和災害恢復中的應用。 發表于：8/12/2021 貿澤發布最新一期的Methods技術電子雜志 2021年8月10日 - 專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 宣布發表最新一期的Methods 技術與解決方案電子雜志。本期是第四期的第二冊，標題為《Understanding AI》，針對人工智能 （AI） 和機器學習 （ML） 的相關問題，發表了一系列觀點，并介紹了AI和ML對各行各業及各種應用的影響。 發表于：8/11/2021 ?…219220221222223224225226227228…?
